固态硬盤封裝方法?首先将來料晶圓經過減薄劃片制成單顆的芯片,芯片類型至少包括controller芯片、flash芯片和dram芯片三種;,下面我們就來說一說關于固态硬盤封裝方法?我們一起去了解并探讨一下這個問題吧!
首先将來料晶圓經過減薄劃片制成單顆的芯片,芯片類型至少包括controller芯片、flash芯片和dram芯片三種;
按照産品bom要求将元器件貼在基闆表面;
将若幹數量三種類型的芯片撿拾到已經貼好元器件的基闆上并固化;
根據鍵合設計圖紙對固化後的基闆進行金線鍵合;
将金線鍵合後的整個基闆進行mold工藝塑封;
在塑封後的基闆的金手指邊緣切割u型槽;然後将基闆封裝為若幹固态硬盤。
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