如果要評選世界上近一百年最偉大的工業品，芯片無疑是其中最具代表性的，芯片制造是真正意義上的“點石成金”，售價高昂的芯片，原材料不過就是普普通通的沙子而已，從沙子到城市，制作過程非常複雜。

早期，芯片被發明的時候，“晶體管”是制造出來，并一個一個用電路手動連接起來，那時候“晶體管”不是現在的晶體管，其實是一個一個的元件，用電線連接起來。

但現在這種工藝中，手工制造幾十上百的晶體管再放到矽基上，再用電線連接起來，比登天還難了，所以采用的是全套高科技産品了。

晶體管是怎麼塞去的？

我們知道現在的芯片制造是光刻，用光刻機把電路圖投射到塗了光刻膠的矽晶圓上，而投射後矽上，就形成了電路圖。再通過刻蝕機把沒有被光刻膠保護的部分腐蝕掉，就在矽晶圓上形成了坑坑窪窪。

接下來就是等離子注入，賦予矽晶體管的特性，将等離子注入這些坑坑窪窪，再穩定下來就形成了晶體管，這就是晶體管形成的過程。

沙子，是制造芯片最基本的材料，而脫氧後的沙子，是半導體制造産業的基礎。通過多步淨化得到可用于半導體制造質量的矽，學名電子級矽（EGS），最後得到的就是矽錠

先溶解光刻膠，光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除後留下的圖案和掩模上的一緻再進行蝕刻，使用化學物質溶解暴露出來的晶圓，剩下的光刻膠保護着不應該蝕刻的部分。

　離子注入：在真空中，用經過加速的原子、離子照射（注入）固體材料，使被注入的區域形成特殊的注入層，改變區域的矽的導電性。

　電鍍：在晶圓上電鍍一層硫酸銅，把銅離子沉澱到晶體管上。銅離子會從正極走向負極。電鍍完成之後，銅離子沉積在晶圓表面，形成薄薄的銅層

晶體管是怎麼連接起來的？

在等離子注入之後，并穩定下來形成晶體管之後，還會有一道工序，就是鍍銅，在矽基表面塗上一層銅。而在鍍銅之後，再通過光刻、刻蝕等動作，将鍍上去的這一層銅形成一條一條的線，這些線是按照芯片設計電路圖有規則的把晶體管連接起來的。

而芯片的電路圖可能有幾十層，所以這樣的過程也會重複幾十次，但原理就是這樣的，光刻-刻蝕-等離子注入-鍍銅 。

所以現在的芯片制造，是真正的高科技，甚至是考究一國高科技水平的産品。

就成為了我們平時能夠看到的芯片

總結

正因為芯片制造的流程複雜，研發投入大，回報周期長，失敗率高，産業更新快，所以形成了非常高的行業門檻，技術也被歐美日壟斷，再加上起步晚，缺乏良性的市場支持，使得我國的芯片制造走得非常艱難，不單單芯片，從電腦到手機的系統，國際互聯網科技巨頭在衆多基礎科學領域，投入非常大也有很多的專利積累，而我們中國互聯網(公司)都在忙些什麼呢……？

但基礎總要有人來打，如果當下沒有公司願意實實在在的投入基礎研究，真正做紮實技術創新，那麼在未來的技術競賽當中，我們又拿什麼去應對呢。

糧食、軍工、通信設備等，之所以叫做戰略物資是因為這些東西，隻有在自己有的時候才能便宜買到，自己沒有求着買的時候各種麻煩就來了，而那些“造不如買，買不如租”的思想，隻會讓我們錯過真正獨立自主機會。

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