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外觀驚豔的遊戲本

遊戲 更新时间:2024-10-17 05:42:11

還記得我們前些天聊到【氣候對于散熱的影響】,在夏天我們測筆記本的時候,鍵盤溫度誇張時會高3~4℃,對于某些鍵盤溫度控制不佳的遊戲本來說,夏天我會建議他們外接鍵盤打遊戲。

外觀驚豔的遊戲本(聊一款鍵盤隔熱巨強的遊戲本)1

就比如上圖的暗影精靈8Pro,它滿載時鍵盤主要區域很熱,夏天會比較難受,冬天就很舒服

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同樣是惠普遊戲本,他們另外一款型号的鍵盤隔熱特别強,就算是7月盛夏的時候,滿載時鍵帽也能控制在40℃以内。這可能是我們今年測過【鍵盤隔熱最強】的遊戲本。

那麼它是怎麼做到的?今天我們就來簡單分析一下:

OMEN 暗影精靈8Plus 高能版

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機身左側

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機身右側

它的配置如下:

i7-12800HX 處理器

RTX3070Ti 8GB 獨立顯卡(150W)

16GB DDR5 4800MHz 内存

1TB 固态硬盤

17.3英寸 2560×1440分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏

厚 27.3~28.5mm

機身重 2.92kg

适配器重 1.26kg

參考售價12499元

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它的優缺點如下:

優點!

1,同類産品中,性價比較高

2,性能釋放激進,散熱表現較好

3,配備了光軸機械鍵盤

缺點!

1,開機鍵位置詭異,沒有配備小鍵盤

2,适配器長得像流星錘

3,屏軸穩定性較差

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【升級建議】

這台筆記本電腦拆機不難,卸下底面螺絲即可揭開後蓋。

2×8GB DDR5 4800MHz内存能滿足大部分用途的需求,如有需要可自行更換内存。

固态硬盤容量為1TB,型号是三星PM9A1,支持PCIe4.0×4和NVMe,如有需要可自行加裝固态硬盤。

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【購買建議】

1,對性能釋放要求較高

2,對表面溫度控制要求較高

3,對便攜性追求不高

OMEN 暗影精靈8Plus 高能版最大的特點是鍵盤隔熱,即便是大夏天玩遊戲,鍵盤溫度也控制得非常好。

屏幕方面,它搭載一塊2.5K的高刷電競屏,實測色域容積為104.5%sRGB,色域覆蓋98%sRGB,平均ΔE 2.14,最大ΔE 4.46,實測最高亮度382nit,玩遊戲夠了。

接口方面,機身左側依次為電源接口、RJ45網口、USB3.2 Gen2 Type-A、miniDP1.4、HDMI2.1、雷電4(支持PD充電)、3.5mm耳麥口,以及SD卡槽(UHS-I);

機身右側有兩個USB3.2 Gen1 Type-A接口。

噪音方面,在環境噪音為35.1dB時,它的滿載人位分貝值為53.7dB。

今天OMEN 暗影精靈8Plus 高能版是其中配置最入門的版本,首發價為11999元,後續JD自營會時不時調整至12499元銷售,比首發價貴了500元。

所以如果你預算較高,且想買一台性價比不錯的一線品牌高端遊戲本,那麼這台電腦可以考慮一下。

但是這台電腦身材很“奔放”,如果你想要尺寸主流一點的遊戲本,那麼它并不适合你。

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【豬王的良心結語】

上圖是OMEN 暗影精靈8Plus 高能版的拆機實拍圖,四熱管雙風扇的組合,有一根隐藏的熱管位于顯存處。

室溫25℃

反射率1.0

BIOS版本:F.03

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在滿載狀态下,開啟狂暴模式,CPU溫度最高97℃,穩定在94℃左右,功耗75W,P核頻率2.7~2.9GHz左右,E核頻率2.3GHz。

顯卡功耗150W,溫度86.1℃,頻率1620MHz。

如果單烤Stress FPU,CPU溫度最高91℃,穩定在85~87℃,功耗115W,P核頻率3.5GHz,E核頻率2.8~3.0GHz;

如果單烤Furmark,這塊RTX3070Ti溫度78.5℃,功耗150W,頻率1635MHz。

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從熱成像儀圖可以看出,這台電腦的表面溫度控制屬實頂級水準,鍵盤最熱的地方平時幾乎不怎麼用,即便如此,鍵帽最高溫也僅有39.3℃,這要比“同門師弟”強多了。需要注意的是,滿載核心溫度并非超低的水平,說明鍵盤溫度不是因為核心散熱好而“借光”的,純粹是因為電腦隔熱水平高。

那麼問題來了:OMEN 暗影精靈8Plus 高能版為何能擁有如此強大的隔熱能力呢?

在我看來,原因主要有兩個:

1,機身比較厚實

這台電腦即便最薄的地方也超過了27mm,反觀暗影8Pro的最厚處還不到24mm,兩者厚度簡直不是一個次元的。

厚度增加不僅能讓電腦擴展性變強,也能讓發熱核心距離鍵盤更遠,無論是通風還是填充隔熱材料,都會有很多發揮空間。

2,搭載鍵程更長的鍵盤

這台電腦搭載了“光軸機械鍵盤”,它的鍵程要比傳統薄膜鍵盤更長,所以鍵帽距離鍵盤基闆更遠,這樣也能阻止熱量快速傳導到鍵帽上。

不隻是暗影8Plus,其他搭載機械鍵盤的遊戲本,鍵帽溫度都控制得比較好,例如外星人x17和戴爾G16等等。

其實增強鍵盤隔熱的手段還有很多,例如在C面開孔進風填充隔熱材質倒裝主闆等等,有不少遊戲本都采用了類似的手段。

但實話說,正所謂“天下武功,唯快不破”,而在遊戲本領域裡,“天下散熱,唯厚不破”,一切散熱的設計難題,都可以用“增加厚度”來解決,惠普也是深谙此道啊~

所以綜上所述,我個人并不讨厭厚實的遊戲本,因為隻要用心設計了,厚機身就意味着強散熱,誰不喜歡散熱強的筆記本呢?

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