IT之家8 月 20 日消息,作為電腦必不可少的硬件,内存的容量從來都是越大越好。近日,三星跟 AMD 的内存專家舉辦了溝通會,探讨了三星在 DDR5 内存方面的發展,其中就談到了 DDR5 内存容量的問題。
跟此前的 DDR4 相比,DDR5 内存将電壓降低到了 1.1V,頻率可達到 7200MHz 以上,bank 數量翻倍到 32 個,預取位數也翻倍到 16n。三星計劃在 2023 年将内存核心容量提高到 32Gb,堆棧層數提高到 8H。在 2024 年,三星計劃推出 1TB 單條 DDR5 内存,該内存将使用 32 個 8-Hi 32GB 堆棧,适配 2024 年-2025 年發布的服務器平台。
除了容量提升,三星還計劃進一步提升 DDR5 内存的速度。三星 PPT 顯示其将在 2025 年發布 DDR5-7200,預計其傳輸速率将達到 10,000 MT / s。
IT之家了解到,此前有消息稱,三星正在開發 DDR6 内存,該内存将采用 MSAP 封裝技術,預計能夠實現大約 12800Mbps 的傳輸速率。對于 DDR6 内存,單條達到 1TB 應該較為輕松。不過現在看來 ,三星可能在 DDR5 時代就實現單條 1TB 的設計。
雖然單條 1TB 對于消費者來說成本太高,但對于服務器平台來說容量更為重要。目前,Zen4 架構的 EPYC 7004 系列可以做到 96 大核或者 128 小核,這意味着其對内存的需求越來越高。
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