此前曾有消息表明高通打算将Leap Motion的手勢追蹤技術植入他們的骁龍VR一體機中，現在他們的确展示了這樣一個升級版的參考設計，它支持Leap Motion最新的180度移動VR手勢追蹤。據悉，這一模組也曾在之前的GDC2017展會上展出過。

現在高通VR一體機參考模型已經升級支持骁龍835芯片，後者可以說是目前最強大的移動SOC芯片了。高通将自己的作品稱為VRDK（虛拟現實開發套件），它将會成為高通及其合作夥伴在VR和AR領域的硬件平台基礎。

VRDK本身就是一個相當強大的移動頭顯設備，支持2560*1440 AMOLED顯示屏，支持内置式位置追蹤，這種技術依靠多種傳感器和兩個1280*800分辨率的攝像頭識别周圍3D場景。根據之前的嘗試，我們認為高通一體機的追蹤表現相當出色（另一款手機VR産品則存在失靈現象）。

Leap Motion在2010年就開始研究手勢追蹤技術了，最開始他們是在PC平台推出相關産品，最近幾年改為推出VR輸入設備。實際上，Leap Motion早期為PC開發的手勢追蹤設備早就被一些技術極客應用在VR上了，主要是移動VR前端固定追蹤器的形式。不過早期設備的追蹤範圍比較狹小，用戶必須将手放置在頭顯前方才能工作。移動VR比較适合手勢追蹤，而PC VR則需要交互性能更強的運動感應控制器。

為什麼移動VR更适合手勢追蹤？主要原因在移動VR必須考慮便利性，廠商盡可能将所有功能集成在頭顯中，例如PC VR使用外置傳感器進行位置追蹤，而移動VR則追求内置式位置追蹤，同樣，手勢追蹤也是更合适的選擇。并且移動VR本身性能較差，不适合互動性很高或快速移動的場景，所以這些技術的缺點在移動VR上不會過于明顯。當然，如果考慮成本，像Gear VR和Daydream這樣隻支持頭部轉動和功能受限的控制器的産品也在考慮中。

軟件方面，新設備仍然使用Leap Motion的“Orion”手勢追蹤引擎，它可以在VR交互的時候提供很多非常逼真的物理交互效果，提升沉浸感。

例如“Block”這個Demo，我們可以用雙手放大縮小虛拟物品尺寸，當然也可以用虛拟物品搭積木或投擲它。當我們加上高通VR的位置追蹤功能之後，甚至能夠在虛拟場景中自由移動，然後抓取遠處的虛拟物品。它支持多種交互手勢，提供自由度非常高的VR體驗。

Orion具備操作直觀、功能豐富的手部交互界面，當我們将手掌翻開朝上，界面就會浮現出來，然後我們可以使用另一隻手去觸控。這種操作方式最大的好處在于可以随時調用一個依附用戶自身的界面，并使用最簡單的手勢——點觸來完成操作。

當然，Leap Motion的技術仍然存在一些缺陷，或者說此類技術都存在類似的缺陷。首先就是操作時的反饋，物理按鈕和觸控屏都提供觸覺上的反饋讓我們确認操作是否起作用，而手勢交互則在空無一物的空間中完成，無法提供觸覺反饋。而且不知道為什麼，開發人員也沒有嘗試用聲音完成這一反饋。要知道，如果在視野範圍之外進行手勢交互，聲音是目前唯一的手段了吧！

當然，總體來說，如果價格合适的話，搭載手勢交互和位置追蹤的移動VR肯定比Gear VR和Daydream這種簡單VR設備具有更大的競争力，甚至支持這些功能的移動VR将擁有比PC VR更強的競争力（遊戲體驗再出色，說到底仍然不是剛需，而移動VR足以滿足遊戲之外的交互和性能了）。那麼這樣一款功能豐富的産品究竟在什麼時候能上市呢？VR箘個人預計至少得到2018年了。

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