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近日，三星預告即将發布新一代旗艦處理器Exynos 1080處理器，這也是業界首款基于5nm制程工藝打造的A78芯片。

根據相關報道，Exynos 1080是基于三星自家的5nm LPE工藝打造，采用ARM最新的Cortex-A78和Cortex-A55組成的雙叢集CPU架構，CPU性能提升了20%，GPU也升級為了Mali-G78，相較于上代性能提升25%。

有消息稱，三星将在今年第四季度正式發布Exynos 1080，而搭載這款處理器的vivo新機也會在Q4發布。此外，三星Galaxy A72同樣将搭載Exynos 1080，隻不過發布時間可能會更晚一些，畢竟這枚芯片将被vivo新機首發。

去年，vivo首發了Exynos 980，實際性能與骁龍765G差不多，但是優化和系統做的要弱于骁龍765G。基于8nm工藝打造的Exynos 980，CPU采用了2個2.2GHz的A77核 6個1.8GHz的小核。

從安兔兔的跑分數據來看，總分上三星Exynos 980最高，獲得了約33萬分，其中CPU成績相較于對手高出了2萬分，但GPU成績表現最好的是骁龍765G。

三星Exynos官微發布了三星半導體中國研究所所長潘學寶博士參與的一期節目的視頻，在節目中，潘博士曝光了Exynos 1080的更多消息。

潘博士表示，Exynos 1080是三星專門針對中國市場設計的手機芯片，它在安兔兔跑分測試中，可以獲得65W 的成績。相比Exynos 980，Exynos 1080安兔兔跑分成績翻了一倍，這個跑分成績基本上與高通骁龍865 Plus持平。

有消息稱，三星Galaxy S21系列将會推出兩個處理器版本，分别是Exynos 2100和骁龍875。Exynos 2100的CPU采用了一顆主頻為2.91GHz的超大核，3個主頻2.81GHz的大核心，4個2.21GHz的中核心，GPU為Mali-G78。

單從紙面參數來看，Exynos 1080有大概率是Exynos 2100的簡配版，雖然該芯片在性能上不輸骁龍865 Plus，但是相較于骁龍875還是有着不小差距的。

@數碼閑聊站表示，Exynos 1080的定位是中高端市場，而且vivo在今年第四季度發布的新機，将成為繼華為之後第二款5nm新機。

除此之外，@數碼閑聊站還表示，從2020下半年開始安卓陣營的中高端芯片性能都很強悍，有些廠商的中端手機目标都是直奔安兔兔跑分70W去的，比今年骁龍865的跑分都要高。這句話暗示了從今年下半年開始，中端手機芯片的性能将會提升到一個新的高度。

Exynos 1080或許是第一批擁有旗艦性能的中高端芯片，它的出現将為整個中端芯片市場注入新的活力，同時也将刺激到其他芯片廠商，等到了2021年，可能會有更多擁有旗艦芯片性能的中端手機芯片。

為什麼這麼說呢？因為一直以來，芯片廠商并不怎麼重視中端市場，安卓陣營中，高通依舊占大頭。去年，在麒麟810和聯發科天玑1000L的雙重壓力下，高通也并沒有在自家中端芯片上投入太多精力。

麒麟810和天玑1000L雖然在性能上可以說是中端芯片中比較拔尖的存在，但是依舊不足以撼動高通向中端市場發力。不過，這一次與以往不同，三星将推出一款可以與骁龍865相媲美的中高端芯片。如果高通知道自家旗艦芯片居然比不過友商的中高端芯片，想必一定會付出點行動吧。不隻是高通，其他芯片廠商同樣也會采取相應措施，防止三星搶占中端手機市場。

不過，理論跑分隻是評判芯片性能的标準之一，實際使用起來的表現才是關鍵。三星Exynos系列芯片向來跑分都很不錯，例如上代的Exynos 980，但是網上對這款芯片的體驗都是差評比較多，最主要原因還是優化問題。

就目前來看，Exynos 1080在安兔兔的跑分表現也是相當優秀，甚至超越了骁龍865，但是不知道三星是否解決了芯片優化問題。Exynos 1080在市場沒能赢得好口碑的話，想必也不會在手機中端芯片市場帶來太大影響。

另外，如果Exynos 1080是一款成功的手機中高端芯片，那麼受益最大的莫過于用戶，以後便可以花費更少的錢體驗到手機旗艦般的性能了。

其實，将手機芯片進行閹割處理，并下放到中端市場三星不是第一個，而是聯發科。

去年11月，聯發科正式發布了全新的5G芯片天玑1000系列，除了定位旗艦的天玑1000之外，還有一個定位高端的天玑1000L。

天玑1000L說白了就是天玑1000的簡配版，而OPPO Reno 3 5G是首款搭載該芯片的手機。2020年2月份安兔兔Android中端手機性能排行榜單顯示，OPPO Reno3 5G以将近41萬分的成績獲得了第一名。

雖然天玑1000L的總體表現要弱于骁龍855，但是卻超越了骁龍845，同樣為中端手機帶來了旗艦性能。

Exynos 1080在安兔兔跑分超過65W ，想必作為競争對手的聯發科，應該也不會置之不理吧。至于高通，去年聯發科發布了那麼強悍的中端手機芯片，它依舊是繼續擠牙膏。這次有了三星的加入，高通或許也會在中端芯片市場發力。

華為這邊由于受到了美國方面的限制，應該很難再發布一款全新的中端芯片，不過，麒麟9000e有可能下放到中端手機中。總而言之，從今年下半年開始，中端芯片市場的競争将會變得更加激烈，到時誰才是最後的赢家呢，讓我們一起拭目以待吧。

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