一、什麼是FPC

柔性電路闆是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路闆。簡稱軟闆或FPC。

特點：具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特色;主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多産品。

二、FPC的種類

單層FPC

具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類：

1、無覆蓋層單面連接

導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現，常用在早期的電話機中。

2、有覆蓋層單面連接

和前類相比，隻是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

3、無覆蓋層雙面連接

連接盤接口在導線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。

4、有覆蓋層雙面連接

前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

雙面FPC

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔将絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

多層FPC

多層FPC是将3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鑽孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用複雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。

其優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB闆，比剛性環氧玻璃布多層PCB闆的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性，大多數此類産品是不要求可撓性的。多層FPC可進一步分成如下類型：

1、可撓性絕緣基材成品

這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、适合的塗層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。

2、軟性絕緣基材成品

這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層闆，在層壓後失去了固有的可撓性。

三、FPC制造工藝

迄今為止的FPC制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。通常以覆銅箔闆為出發材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導體。由于側蝕之類的問題，蝕刻法存在着微細電路的加工限制。

基于減成法的加工困難或者難以維持高合格率微細電路，人們認為半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發材料，首先在适當的載體上澆鑄(塗覆)液狀聚酰亞胺樹脂，形成聚酰亞胺膜。

接着利用濺射法在聚酰亞胺基體膜上形成植晶層，再在植晶層上利用光刻法形成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白部分電鍍形成導體電路。然後除去抗蝕層和不必要的植晶層，形成第一層電路。在第一層電路上塗布感光性的聚酰亞胺樹脂，利用光刻法形成孔，保護層或者第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射形成植晶層，作為第二層電路的基底導電層。重複上述工藝，可以形成多層電路。

利用這種半加成法可以加工節距為5um、導通孔為巾10um的超微細電路。利用半加成法制作超微細電路的關鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺樹脂的性能。

四、組成材料

1、絕緣薄膜

絕緣薄膜形成了電路的基礎層，粘接劑将銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中，它再與内層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應力，銅箔形成了導電層。

在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不鏽鋼所形成的剛性構件，它們能夠提供尺寸的穩定性，為元器件和導線的安置提供了物理支撐，以及應力的釋放。粘接劑将剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側面上塗覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環境防護和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數較少的多層的能力。

2、導體

銅箔适合于使用在柔性電路之中，它可以采用電澱積(ED)，或者鍍制。采用電澱積的銅箔一側表面具有光澤，而另一側被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側，常常經特别處理後改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質平滑的特點，它适合于應用在要求動态撓曲的場合之中。

3、粘接劑

粘接劑除了用于将絕緣薄膜粘接至導電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護性塗覆，以及覆蓋性塗覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構造的電路。粘接劑的覆蓋塗覆采用的篩網印刷技術。

不是所有的疊層結構均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎的疊層構造相比較，具有更佳的導熱率。由于無粘接劑柔性電路的薄型結構特點，以及由于消除了粘接劑的熱阻，從而提高了導熱率，它可以使用在基于粘接劑疊層結構的柔性電路無法使用的工作環境之中。

五、基本結構

銅箔基闆：Copper Film。

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種，常見厚度為1oz、1/2oz和1/3oz。

基闆膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。

膠：粘接劑，厚度依客戶要求而決定。

覆蓋膜保護膠片：Cover Film，表面絕緣用，常見的厚度有1mil與1/2mil。

離型紙：避免接着劑在壓着前沾附異物，便于作業。

補強闆：PI Stiffener Film，補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業，常見的厚度有3mil到9mil。

EMI：電磁屏蔽膜，保護線路闆内線路不受外界(強電磁區或易受幹擾區)幹擾。

六、如何焊接

1、操作步驟

(1)在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

(2)用鑷子小心地将PQFP芯片放到PCB闆上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正确。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，将烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB闆上對準位置。

(3)開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，将所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。

(4)焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路闆上清除焊劑，将硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

(5)貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。

2、注意事項

在布局上，電路闆尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰 線條相互幹擾，如線路闆的電磁幹擾等情況。

因此，必須優化PCB闆設計：

• 縮短高頻元件之間的連線、減少EMI幹擾。
• 重量大的(如超過20g)元件，應以支架固定，然後焊接。
• 發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT産生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。
• 元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生産。電路闆設計為4:3的矩形。
• 導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。
• 電路闆長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。

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