以絕對性能來看，這次更新的這台整機作業的性能上限并不是特别高，但是除以體積的之後，單升容積的性能表現足以符合小鋼炮的定位。這套整機預算在6K左右，大小為6.3L mini小鋼炮，對付主流中階平台，不管是遊戲或者數字創作應用都可以考慮參考的作業。

本期作業關鍵詞：6.3L大小、白色小鋼炮、國産内存

這種NANO箱體，配置選擇空間大嗎？

常規我們經常讨論的A4箱體大小差不多是10L-15L範圍，而比這個更小的就是一些nano箱體。這次選的箱體是來自機械大師的小魔方，其實之前他們的C24小方糖，個人就有關注到，不過今年更新的這款小魔方更加吸引我，除了體積達到6.3L以外，它的“漢堡”夾層結構也很特别，所以依舊保持對SFX甚至SFX-L電源的支持（這級别的箱體很多都會支持1U電源，零售款型号比較不好選）；顯卡限長18cm，但反倒是甜品級裡面這類短卡越來越多，而且還不貴。

當然了，這個體積對性能配置上限也是有要求的，所以不适合整機配置太過高端的方案，剛好這次的機主要求就是想要一台放置桌面的mini主機，要求好看一點，然後娛樂用途（魔獸懷舊服），性能要求跟預算剛好用這個箱體的方案都适合，所以就選定了下面的配置：

CPU: AMD R5 3600 主闆：技嘉B450 I AORUS PRO WIFI 内存：光威弈Pro DDR4 3000 8G x2 SSD：西部數據SN550 1T 顯卡：技嘉GeForce GTX 1660 SUPER MINI ITX OC 6G 機箱：機械大師MC18小魔方套裝（含定制線、PCIe延長線） 電源：鑫谷M600G SFX-L全模電源 散熱：利民AXP-90 R 風扇：2個8cm風扇 顯示器：飛利浦275M1RZ

整機實際成本：6K出頭，另外近期AMD的R3 3300X、3100X也發布了，如果純遊戲用戶一定程度也可以考慮選用R3 3100散片（隻要500出頭了），主闆的話可以找下A320 ITX，這樣的話可以節省800左右，争取控制在5K。

顯卡部分，以前這種18cm以内的短卡一方面可選少，另外一方面還會比同芯片常規卡貴，但1-2K價位的甜品級卡現在明顯改善很多，不單可選型号已經比較多，甚至價格跟常規卡類似抑或更便宜，比如這邊選的技嘉GeForce GTX 1660 SUPER MINI ITX OC 6G就是這樣的代表，17cm長的它甚至是技嘉GTX1660S系列裡面最便宜的型号。性能表現部分完全不用擔心，不管遊戲（超頻）還是散熱，都可以壓制，後面也會詳細測試。

整機裝好之後的效果，一台白色的“小鋼炮”，雖然跟動辄R7、2080S這類高配平台比不了，但最重要的是符合使用者的需求：體積足夠小，顔值也足夠高，性能滿足，甚至超過。這台機子的配置是比較均衡的，不管你是用來遊戲，抑或數字創作都沒什麼問題，畢竟R5 3600也是一顆6c12t的zen2，而且這次性能部分還做了優化，性能釋放出色同時安靜。

剛拿到白色MC18發wb的時候，就有網友說好配我之前一直在用的真力G Two，也确實，兩者在性能外觀、體積大小上面都有一定的相似度，真力G Two剛好也是貨真價實的桌面小鋼炮，不管遊戲娛樂還是做精準還原聲音，都可以很出色。當然這次整機的價格差不多就買一隻真力G Two，實際要搭配的話，我感覺真力G One會更适合整機的感覺，體積更加極緻，放在桌面上更加有樂趣。

安裝過程：其實比A4箱體更好裝

1.安裝ITX整機首先保證的是什麼？當然是最終可以完好蓋上側闆，所以這套機子配件選擇就要特别注意了，比如顯卡長度不超過18cm，CPU散熱器高度不超過47mm，電源雖然支持SFX、SFX-L，但因為空間實在有限最好有配套的定制線，注意這麼多，換來的就是一個6.3L的極緻容積。

整機這樣滿滿當當最好看了。

2.解決散熱：10L甚至可以說20L以内的箱體最容易出現的問題莫過于散熱了，更何況這還是一台6.3L的nano箱體。其實這箱子最不用擔心的大概就是顯卡，畢竟進風口直接怼着。要注意的大概就是CPU散熱器高度導緻的散熱器型号限制，另外特殊的漢堡夾層設計所以也有不少人會擔心夾在中間的電源散熱怎樣，關于這個我後面會詳細測試說明。

針對CPU散熱，除了散熱器以外，，還有一個更好的降溫方式，就是降低電壓處理，會帶來明顯的溫度下降，所以這次也花了很長的時間在測試最低穩定電壓。

另外這箱子在顯卡頂部居然還支持2個8cm風扇位置，有點意外，所以我這邊也買了兩枚8cm NMB的工業扇來增強進風（因為8CM的貓扇實在太貴了）

不過這邊要注意，因為我實際作業的時候前面闆IO方向調整互換了下，所以電源開關會被頂部的風扇擋住，有一個邊角要做切割處理。

3.安裝順序：官方有附帶一個說明紙頁，有推薦的安裝順序，但實際作業感覺有點bug。反正首先拆空，然後安裝主闆、電源、PCIe延長線、風扇（假如有）、理線、顯卡，這樣基本就安裝好内部，最後固定幾個側闆。

另外記得安裝ITX箱體的時候養成一個好習慣，就是先裸機測試平台配件，甚至安裝好系統之後，确定一切沒問題按安裝，避免翻車。

4.兼容SFX-L電源：作為一台6.3L的箱體居然還兼容SFX-L電源，我一開始也懷疑店家是不是弄錯了，實際情況确實是兼容，但也會帶來一點問題，主要是就是電源長了之後會跟前面闆的IO線有點阻擋。

比如我這邊電源選的是鑫谷的M600G，這款這是一款SFX-L的性價比型号，12CM的風扇對電源或者整機散熱都有所幫助。實際安裝中，機箱前面闆IO模塊要拆掉然後轉個方向，就剛好解決了兼容問題。而關于很多人擔心的電源溫度問題，後面我會詳細測試說明。

雖然我這邊采用的是定制線，不過實際鑫谷 M600G自帶的扁線安裝也是沒問題的，這箱子空間其實沒想象的差。

5.走線：受益定制長度的定制線，所以走線不算特别難，甚至也不需要特别藏線。要優化的地方可能就是一些風扇線要固定好（避免打到扇葉）另外如果有2.5寸設備的話也要稍微整理下sata線，所以為了走線方便盡量直接用一塊大SSD來解決，所以這機子選了一塊1T的SSD 西部數據的SN550 。

6.防塵：這箱子個人覺得唯一有優化空間的可能就是防塵，因為箱體材質緣故實際是支持那種磁吸防塵網的，不過如果用普通黑色通用防塵網的話整體會變得很醜，希望官方以後可以考慮優化或者弄同色防塵網。另外一種方案就是自己做主動除塵，比如壓縮空氣罐，剛好這箱子是比較便于清理的。

7.配置上限：這機子其實會受限的主要是CPU部分，因為散熱規模限制（CPU散熱器限高47mm），所以CPU盡量不要選R7這類中高端U，雖然也有可能可以用，但肯定會帶來噪音、降頻的問題。而R5這級别的U，對這機子來說算是合理配置的上限，一方面性能不會縮水，另外一方面溫度可以控制合理範圍，所以也不會有噪音問題。

而顯卡部分就更簡單了，隻要你裝得下，電源規格帶得動，不管是1660，還是2060，甚至2070級别的都是沒問題的。

針對A4箱的利民AXP-90，在這邊剛好，而且有點冗餘空間，後面就測試下實際效果。

8.安裝難度，别看我說了這麼多，實際這些是前期注意事項而已，實際安裝作業，這台機子算比較輕松的，比大部分A4箱體都輕松，特别是你裝了第一次，準備裝第二次的時候。

性能表現：優化調教之後

這台機子要調整設置的主要有兩個地方，一個是針對CPU部分做合理的功耗優化，另外一個是測試下這次搭配的内存，也是近期的話題熱門采用國産内存顆粒的光威奕Pro。

1.CPU設置：這機子因為散熱緣故，默認未優化設置的情況下，CPU滿載溫度可以跑到90攝氏度，如果隻是簡單的電壓-0.1的話，也很容易因為系統極緻導緻頻率偏低性能下降，所以這邊調整的方案是鎖定了全核心4.1G，另外一方面就是不斷嘗試最低電壓空間在哪裡。最終調試結果大概是1.25v，在這樣的優化下R5 3600的性能得到了完整的釋放，比如R20多線程也跑到了3700 cb，隻看跑分的話，這個成績甚至略微超過了i7 8700K，當然了這個成績是在内存也超頻到3733的頻率。

另外CPU烤機溫度也控制在了80攝氏度的範圍，這樣日常使用也可以不用擔心。

娛樂大師的兩個成績，分别是全默認跟整機優化之後的。

搭配測試的是技嘉b450i這塊主闆，B550上市在即，目前amd ITX主闆有點青黃不接，技嘉這塊幾乎是所剩不多JD自營還在售的，價格也不貴，而且居然有3個數字視頻口（2HDMI DP），折騰APU的用戶可以考慮，未來B550上了，考慮到差價，B450依舊還是值得考慮的。

2.内存測試：光威弈Pro DDR4 3000

最近最熱門的普條之一，一方面價格确實很平價，加上國産顆粒，所以這次就特别選了它來做裝機搭配。

一開始我對這内存是沒什麼特别期待，甚至擔心價格會偏高，還好廠商沒用情懷來賣溢價，甚至不少人反饋有一定的超頻能力，所以這次也特别測試了超頻性能。

折騰了一個晚上，手上這對條子搭配R5 3600，可以跑到3800，但過不了測試，最後穩定在3733，FLACK1877這樣，時序一般C20。這個超頻能力沒有特别好也沒有特别差，但确實超乎我意料，因為我預期的默認穩定即可，畢竟是第一批國産内存，一方面廠商工藝未必成熟，另外一方面主闆廠商也未針對超頻做優化。

這條子也很硬核，馬甲都沒有，實際超頻後烤機我測試過，顆粒表面溫度大概在50攝氏度，倒是不用擔心。未來也希望内存廠商，甚至是内存顆粒廠商，其實可以跟以往大廠一樣，特挑選一些針對超頻優化的顆粒，然後弄個散熱馬甲什麼，進一步豐富産品線選擇。

目前價格也對得起産品表現，作為消費者，其實不管你買不買，都會受益于國産内存的誕生，畢竟有了議價權。

甚至有内存顆粒的那一面還是朝内的

最近裝機最常用的西部數據SN550 1T

機主本來是打算上500G的型号，不過還是被我說服上了這塊1T的型号，因為比常規500G型号大概就貴了兩百多而已，性能足夠日常使用了，大容量未來用起來才不會有什麼局促感。

SN550采用了96層3D TLC，單面PCB，單顆粒搞定1T容量，确實讓人很震撼。持續讀寫速度是2400、1950 M/s，這個速度日常應用其實已經足矣。而且很重要就是溫度低，台式機或者筆記本都很适合。加上考慮到價格、售後跟可靠性舟，目前SN550 1T幾乎是我的裝機首選了，唯一缺點可能就是缺少2T甚至更大容量的型号。

遊戲性能：GTX1660S能不能搞定“小金剛”

GTX1660S普遍大家覺得對标的是1080P分辨率顯示器，不過上一代甜品卡GTX1066也是啊，所以這幾年性能都沒進步嗎？加上最近最熱門的遊戲顯示器選擇其實是2K分辨率的各類小金剛，所以這次我針對測試的是2K（1440P）環境下，GTX1660S能否搞定。

其實這台機子搭配的就是飛利浦的小金剛 275M1RZ，采用LG NANO IPS面闆，屏幕規格是27寸2K分辨率，廣色域，165Hz刷新率，三面窄邊框同時有流光溢彩背光顔值也OK。

這個規格的LG NANO IPS也是近期的熱門，在3K以内價格段确實很有吸引力，我也測試了下屏幕，除了亮度均勻度以外，其它部分确實都很優秀，不管是大家會比較關注的色域還是色準，加上HDR10跟165Hz的加持，難怪這麼多人感興趣，所以我也看下顯卡能不能搞定它。

這種小卡還能不能超頻？實際是沒問題，甚至超頻之後溫度控制依舊良好，畢竟現在顯卡本身功耗就被鎖。核心我實際 120，顯存超比較多 800，大概超頻之後還是可以快那麼幾幀，畢竟是免費的提升。

我們整天看3DMARK的分數，分數的意義在哪裡？其實其中Fire Strike模式是針對1080P場景測試的，當這個模式超過一萬分的适合，就代表你這個平台可以最高特效且完全流暢搞定這個分辨率。依此類推，Fire Strike Extreme對應的是2K分辨率，這邊跑分7K多，差不多就是過了及格線，可能沒辦法最高特效完全流暢，所以遊戲部分也要适當優化設置，所以就到了實際遊戲測試環節。

實際遊戲部分，我這邊希望的就是在滿足2K分辨率前提下，畫質盡可能高（太低的話，不如降分辨率了）而幀數也盡可能高（3A遊戲60，競技性遊戲100 ）

首先是極限競速地平線4，畫質跟性能優化都很出色的遊戲，GTX1660S在最高畫質情況下都可以達到94平均幀，所以是不用擔心的。

3A遊戲代表古墓麗影暗影：在高畫質情況下，平均幀已經超出預期，達到了70幀，所以隻要你不要亂拉最高設置，沒必要的AAAF關閉，是不用太擔心流暢問題.

吃雞跟OW：這兩款遊戲随着版本更新，性能優化也越來越穩定了。

首先OW，高畫質 100%渲染，情況下平均幀達到了123幀，速度畫面表現都可接受。

吃雞，考慮到實際遊戲的實用性，所以我把畫面設置為三極緻其它最低的設置，偏向競技性的畫面設置。在這種設置下，平均幀很巧合的也跟OW一樣達到了123幀。

所以GTX1660S能不能搞定2K分辨率？隻要你不一味拉高畫面設置的話，這級别的甜品卡也是可以在畫質跟速度中間取得平衡的。

散熱效果：電源是否安全？

前面說了，小魔方的設計結構挺有意思，是一個三層漢堡的結構，這樣的布局針對CPU、顯卡都盡可能的優化風道表現了，但也帶來了一個問題，夾在中間電源會不會熱爆了？

首先我先解決常規的整機溫度測試，你可以理解為這機子在一些标準環境跟極限情況下溫度表現，可以參考整機散熱設計是否合理跟散熱上限在那裡。目前這個搭配方案來看，優化之後CPU溫度算比較理想了，沒有一開始90攝氏度那麼高（其實90也是可以接受的），最高負載情況下也控制在80攝氏度範圍。而顯卡就比較有意思了，雙烤的時候溫度甚至更低，這并不是因為溫度牆降頻，而是因為顯卡頂部的風扇風扇策略是依據CPU溫度變化的，所以雙烤時候頂部風扇跟電源風扇轉速提升後對顯卡散熱有一定的輔助效果。

其實裸機的時候我也有測試過，跟裝機後幾乎沒區别，甚至顯卡溫度還略高1、2°，所以這套機子的散熱方案是可以比較放心使用的，也不用擔心放在桌面太吵，畢竟還有散熱冗餘空間 ，方便我針對不同區間的溫度做對應的風扇策略調整。

針對小魔方的電源溫度我也單獨測試了下。都是雙滿載情況下（現實環境中很少這種時候）然後用溫度測針測試電源内部電路的溫度。裸機情況下電源内部溫度45°，而裝機之後溫度在51°，有提升，但我覺得是可以接受的，畢竟實際裝箱之後上升個幾度都正常，甚至已經低于我的預期，我原以為可能要升高個十幾度。

這個表現其實跟電源及整機安裝方式有關，小魔方這箱子玩法有點特别，我裝的方式是電源朝着顯卡背面，這樣的方式電源可以給顯卡輔助散熱，另外頂部也可以安裝兩個小風扇，所以結果電源會比裸機略微升溫；

如果你實在擔心電源溫度的話，可以考慮另外一種方式，就是電源風扇朝主闆方向，主闆CPU發熱普遍沒顯卡這麼高，所以電源溫度會更低。但這種方式的話，顯卡頂部的小風扇因為PCIe延長線問題，就裝不了的。所以這是一個取舍問題。

要擔心電源溫度嗎？其實早期品牌機很多基本都是靠電源給整機往外面排風的，當時的電源壓力還更大，所以隻要升溫不是太明顯，或者有過熱重啟關機之類的現象基本是不用擔心這機子的電源溫度問題。

總結：這套方案适合哪些人？

特點：6.3L極緻體積，主流性能

價格：主流價位，有一定溢價，但可接受

性能：主流中端性能，可滿足大部分普通用戶對遊戲、家用、數字創作性能需求

适合人群：性能要求主流，對外觀跟品質感有一定要求的用戶

缺點：不适合高性能配置

這次作業就更新到這邊，希望文章有給到你618裝機可參考的地方，當然也别忘了素質三連，你的支持是我下次更新的動力。

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