前面我介紹了集成電路，那麼集成電路在今天應用有多大的變化嗎。那麼手機的集成電路又會應用到那些我們所熟知的芯片上呢
在我們現在的手機中，集成電路的發展主要應用應用場景，
一是向高度集成化方向發展，手機發展變得越來越輕薄、更多功能，所以對集成電路外圍的元件要求也是越來越少;
二是向更高的通訊方向發展，目前國内從3G網絡開始幾乎所有的手機都支持3G功能你可以想想現在都5G時代了集成電路的需求變化有多大;
三是主頻越來越高，目前手機運行主頻達到3GHz，使用八核cpu以前聯發科還有十核CPU。
1.射頻處理器
在現在手機中，射頻處理器主要完成了除射頻前端以外的所有信号的處理，包括射頻接收信号的解調、射頻發射信号的調制、VCO電路等，外圍除了少數的阻容元件外，很少有其他元件。
（2）射頻 處理器外形及電路結構
射頻處理器外形
手機的射頻處理器的封裝，主要還是以 BGA封裝居多，在手機中高通、展訊公司的射頻處理器占主流。當然現在華為的也越來越厲害了。
射頻處理器電路結構
在智能手機中，射頻處理器的接收部分完成了射頻信号濾波、信号放大、混頻，然後輸出接收基帶信号，射頻處理器的發射部分完成了射頻信号的發射轉化、振蕩調制輸出射頻發射信号。
手機的射頻處理器大部分采用零中頻接收技術。零中頻接收技術，即RF信号不需要變換到中頻，而是一次直接變換到模拟基帶I/Q信号，然後再解調。
零中頻接收技術是目前比較流行的技術，在大部分手機的射頻信号處理中都采用。當然有些手機廠商做的更好的我們也不是很清楚。這些年技術提升是巨大的，所以我們也要與時俱進。
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