關于未來Ryzen CPU的AMD X670平台的雙芯片性質的謠言已經流傳了幾個月。本周，華擎和技嘉公布了他們基于X670的主闆的圖片。既沒有證實也沒有否認AMD的X670使用了兩個芯片。但所謂的華碩PrimeX670-PWiFi主闆的示意圖顯示，芯片組所在的位置有兩個相同的芯片。

一位不願透露姓名的用戶（通過HXL）在社交網絡平台上發布了這張圖片，這不是最可靠的來源。但是，假設該圖像是合法的，則可以證明有關AMDX670芯片組利用兩個芯片的猜測。

AMD即将推出的基于該公司Zen4微架構的Ryzen7000系列CPU将采用帶有全新AM5插槽的全新平台。此外，它們還将采用DDR5内存、PCIe5.0接口和許多其他創新。這些新平台将需要新的芯片組，最初将提供三種芯片組：AMD的X670、X670E和B650。據報道，AMD的X670依賴于兩個相同的芯片，而B650隻使用其中一個芯片。雖然兩個平台的功能應該相似（或非常接近），但前者将支持更多的PCIe通道、更多的端口、更豐富的I/O等。

有人可能會問如何将兩個芯片組連接到大概有24個PCIe通道的CPU（x16用于顯卡，x4用于SSD，x4用于連接芯片組）。鑒于PCIe接口的性質，可以菊花鍊式連接兩個相同的芯片。另一種選擇是使用PCIe交換機，這将顯着增加成本并保證更高的I/O性能。

這張照片的一個有趣之處在于，兩個X670芯片之間有一個芯片。可以推測這是一個PCIe開關，旨在确保更好的I/O性能。雖然這個假設看起來合乎邏輯，但應該考慮到華碩的Prime主闆的目标是相對便宜。向這樣的平台添加PCIe交換機是不合理的，除非AMD希望其高級平台使用這樣的交換機來确保最大的性能和可靠性。

由于AMD和華碩都沒有對未發布的産品發表評論，因此我們建議對這些信息持保留态度，并等待Computex，AMD将在那裡公布其下一代平台的詳細信息。

最近，AMD 已為一項程序申請專利，該程序執行自動内存超頻以簡化發燒友的生活。該應用程序可以自動測試超頻内存模塊的穩定性，并在本地存儲特定系統獨有的内存超頻配置文件。

動态随機存取存儲器 ( DRAM ) 超頻已經存在了幾十年。起初，像 Corsair 這樣的公司選擇了可以在高頻和/或低延遲下安全工作的内存 IC。然後，它構建了保證在特定頻率、時序和電壓下工作的模塊，但需要将這些設置手動輸入 BIOS。為了簡化事情，英特爾在 2007 年推出了其 eXtreme Memory Profiles (XMP)——存儲在模塊的串行存在檢測 (SPD) 芯片中的設置，可以在支持平台上激活——目前幾乎所有的發燒級内存都帶有 XMP 配置文件。

但保證/推薦的設置和 XMP 配置文件設置往往相對保守，以最大限度地與廣泛的系統兼容。同時，每台 PC 都是獨一無二的，因此頑固的愛好者傾向于确定他們的機器能夠達到的最大數據傳輸速率和最低延遲。然而，這是耗時的，并且需要知識、經驗和技能。

AMD 的自動内存超頻技術試圖讓普通性能愛好者能夠像專業人士一樣調整他們的内存模塊和 CPU 以獲得最佳性能，但無需進行廣泛的手動測試。此外，AMD 的自動内存超頻還應允許擁有在 SPD 中具有 JEDEC 标準設置的廉價内存模塊的所有者将它們超頻到極限。傾向于使用具有 XMP 3.0 配置文件的最佳 RAM 模塊的注重性能的愛好者也将能夠将其性能最大化到其構建可以處理的水平，而無需進行大量手動工作。

AMD 的專利 US20220155982 寫道：“内存模塊的設置可以根據供應商配置文件或用戶輸入規範進行配置，這些配置文件通常是使用與用戶系統不同的系統配置生成和測試的。此外，用戶輸入規範可能會受到使用這些不同系統配置确定和測試的餘量的限制。”

AMD 的自動内存超頻技術需要确定超頻内存頻率設置、通過内存穩定性測試、确定通過所述測試的最激進的時序設置，以及生成包含超頻内存頻率和延遲設置的配置文件。生成的配置文件最終将由程序加載。有趣的是，該專利沒有涉及内存電壓，這意味着模塊必須保持 SPD 電壓（即來自 SPD 配置文件的電壓），或者必須在 UEFI BIOS 中手動設置電壓或使用第三方應用程序設置電壓。

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