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在PCB設計過程中，有些電路闆會涉及到阻抗值的計算，下面為大家介紹一下使用polar工具計算阻抗的方法。

以一個四層闆為例，四層闆的一般疊層為top 、gnd02 、power03 、bottom四層。

從四層闆的疊層來看是由兩個信号層加平面層組成。詳細計算步驟如下：

☆1. 打開polar公司的阻抗計算工具如下圖：

我們先選擇模版，由于是兩個信号加平面，我們隻要計算一個信号加平面就可以了，選擇的模版如下圖：

PCB_technique

QQ公衆号： PCB_CHN

☆2. 接下來就是參數的選擇，一般單線阻抗為 50 ohm，差分線阻抗為100 ohm，H為絕緣介質高度，W,W1為線寬，T為銅厚(内層銅厚一般為1.4MIL，TOP層和BOTTOM層銅厚一般為2.0mil,)，介質(FR-4)Er一般為4.3。

先确定單線阻抗再計算差分線阻抗，如下圖計算的單線阻抗

☆3. 根據單線計算出來的高度後，接下來計算差分線阻抗，差分線模版如下圖

上圖中S為差分線間距(注意S<2W)，計算差分線阻抗如下圖,

☆4. 單線,差分線阻抗計算好後，接下來算層疊厚度，假設客戶給定闆厚為1.6mm。計算如下圖

TOP和Bottom層的厚度一般用 1.7mil計算，因為那個與最小的孔和闆厚有點關，再就是廠商有關，當然要過大電流當然要厚點了。

中間層的厚度，如果要通過的電流正常的話，一般會選用35um的。差動的阻抗其實選用情況也差不多。也是選有上面有覆蓋的那個，和中間不對稱的那個edge-coupled coated microstrip 和 edge-coupled offset microstrip兩個計算的。

有點要注意，一般四層闆隻有一個介質層,兩層PC料,(闆廠默認壓層工藝)所以介電常數是不一樣的。

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