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x-ray檢測設備原理及應用領域

科技 更新时间:2024-10-06 04:59:58

近幾年來,由于OFN(方形扁平無引腳)封裝具有良好的電熱性能、體積小且重量輕,其應用正在快速增長。采用微型引線框架(MicroLeadFrame)的OFN封裝和CSP(ChipSizePackage)封裝有些相似,但元件底部沒有焊球,與PCB的電氣和機械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏,經過回流焊形成的焊點來實現的。

QFN封裝器件特點:

QFN(Quad Flat No-Lead package)方形扁平無引線封裝,呈正方形或矩形,封裝底部具有與底面水平的焊盤,在中央有一個面積焊盤裸露用來導熱,圍繞大焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤,屬于BTC封裝類别中最早出現的一種工藝,也是應用最為廣泛的一類底部焊端封裝,其特點是焊端除焊接面外嵌在封裝體内。QFN的工藝特點是“面-面”焊縫,容易橋聯,焊膏量與焊縫面積呈正比的關系,也就是焊膏量越多,焊縫擴展面積越大,也越容易發生橋聯。

xray檢查機可以對QFN組裝工藝故障排查,運用高速高精度視覺處理技能自動檢測QFN組裝工藝故障,在組裝工藝進程的前期查找和消除過錯,以完成傑出的進程操控。

x-ray檢測設備原理及應用領域(X-RAY檢查機助力QFN組裝工藝故障排查-卓茂科技)1

熱沉焊盤上的焊膏量決定了焊縫高度,QFN的結構有一個共同點,就是封裝底部都有一個比較大的熱沉焊盤,其面積比所有信号焊盤的面積總和還要大。熱沉焊盤尺寸比較大,再加上QFN焊縫的“面-面”結構,焊接時焊膏中大量的溶劑難以揮發出去,很容易包裹在熔融的焊料中,從而形成空洞。

x-ray檢測設備原理及應用領域(X-RAY檢查機助力QFN組裝工藝故障排查-卓茂科技)2

利用xray檢查機檢測出的QFN組裝常見不良主要包含:1、引腳虛焊。2、引腳橋聯。3、焊點空洞多,特别是封裝底面中心的熱沉焊盤最容易産生空洞。4、封裝内部分層。5、焊點溫循壽命比較短。6、焊劑殘留物揮發不完全,濕的狀态容易導緻漏電甚至短路擊穿。7、PCB底面布局時,二次過爐掉件。以上是有關X-RAY檢查機助力QFN組裝工藝故障排查的介紹,請關注我們,後期為大家詳細介紹各個不良如何從工藝管理上控制和解決。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研發、生産、銷售為一體的國家級高新技術企業、榮獲國家專精特新“小巨人”企業、最具潛力的深圳知名品牌。公司已取得國家認定的自主知識産權證書、發明和實用新型專利及相關資質證書等120餘項,卓茂科技專注于智能檢測、智能焊接設備17年。

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