1B550主闆芯片組解析-比上不足比下有餘

[PConline 首發評測]AMD的不換接口策略在DIY圈内算是賺足了口碑，但是這一策略也帶來A系主闆産品定位極其混亂的問題。差不多價格下消費者不知道選購上代旗艦主闆還是本代中端主闆好，而主闆廠商也不知道哪款型号會成為爆款，A系主闆市場可以用一個“亂”字來形容。

也因此本該随着三代銳龍登場的中端主闆芯片組B550一直是被AMD捂在手中，減輕AMD主闆市場的混亂現象，直到差不多一年後的今天才把B550放出來了。

那麼這個被打磨了一年的芯片組與目前最熱的B450芯片組有何不同呢？為什麼AMD認為現在把B550放出來是正确的時機呢？下面曉邊就通過對華碩ROG STRIX B550-E GAMING的評測，來為大家揭曉謎底。

我們先來看看新的B550主闆芯片組詳細規格。

左邊的三代銳龍具有24條PCIe 4.0通道，16條給顯卡提供；4條用于存儲，提供了2x4 NVMe 2x SATA和1x4 NVMe 6x SATA這樣的組合；4條與芯片互聯，但要注意在實際中CPU與芯片組互聯走得還是PCIe 3.0通道，隻有X570能夠實現走PCIe 4.0通道。

右邊則是B550芯片組的本體，它有14條PCIe 3.0，其中四條與CPU互聯，四條提供給SATA 6Gbps，2條可選的PCIe 3.0和2條SATA 6Gbps。USB接口方面為2個USB 10Gbps（USB 3.2 Gen2）、2個USB 5Gbps（USB 3.2 Gen1）、6個USB 480Mbps（USB 2.0)。

在官方的PPT中AMD已經把B550的重點提升标出來了，B550能支持PCIe 4.0通道，并且把芯片組提供的PCIe 2.0全都升級為了PCIe 3.0，還支持雙卡，亮點非常多，我們逐個解析。

新主闆芯片組官方支持PCIe 4.0應該算是最大亮點了，PCIe 4.0是随着第三代銳龍而來的主闆總線協議，單條通道帶寬是PCIe 3.0的兩倍，達到16Gbps，這也意味着平台的拓展性能将會成倍增強。

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雖然三代銳龍剛出時主闆廠商都給X470/B450主闆提供了BIOS，讓這些主闆能使用到CPU引出來的16（顯卡） 4（NVMe SSD）條PCIe 4.0通道，但AMD官方宣稱這些舊主闆在硬件設計上是不能穩定兼容PCie 4.0的，随後便以安全的名義禁止了舊主闆使用PCIe 4.0的功能。

支援PCIe 4.0的Redriver芯片

其實主闆硬件上要兼容PCIe 4.0确實是有規定的，必須使用至少6層的PCB闆，并且需要一堆支援PCIe 4.0的Redriver芯片（Redriver可以被認為是一種“數字信号放大器”，能夠使高速信号在更長的距離上傳輸），而B550主闆都是按照這些規定設計的，這讓B550平台能夠使用到CPU提供的16 4條PCIe 4.0通道，這也意味着平台能夠兼容更強的顯卡和更快的SSD。

CPU與主闆連接使用的是4條PCIe 3.0通道，帶寬為32Gbps，這個就和舊主闆一樣了，不過B550芯片組擴展出來的是10條PCIe 3.0通道，對比X470/B450那老舊的PCIe 2.0通道更貼近這個時代，數量也更多。

之前的B450雖然也能支持雙卡，但僅支持AMD的CF交火，現在B550主闆連NVIDIA的雙卡SLI也支持了，雖然現在用雙卡的人不多，但聊勝于無。

總體而言，AMD打磨了一年的B550主闆芯片組沒有讓曉邊失望，對比B450能支持更快的PCIe 4.0 SSD，面向未來的PCIe 4.0顯卡，更多的PCIe通道數目使其能插上更多滿速NVMe SSD，平台擴展性能大幅提升。

就算對比X470，B550也僅在原生USB 3.2 Gen1接口的數量上不如，其他全面超越，換句話而言，B550主闆出來後，失去性價比的X470主闆已經沒有購買價值了。

那麼B550對比大哥X570差在哪裡了呢？

我們先來看看X570的參數圖，這裡與B550主闆芯片組最大的差别在于芯片組與CPU互聯使用的是帶寬達到64Gbps的4條PCIe 4.0通道，而這決定了芯片組鍊接其他設備能達到的最大帶寬。

打個比方，CPU與芯片組鍊接的通道帶寬相當于一條大河，芯片組再擴展出去的通道相當于給這條大河分流，顯然大河的河水是固定的，如果河水較少，那麼就算你給大河分流100條，也隻會讓每條分流的河水更少，而且還會造成每條分流搶占河水的問題；同理使用4條PCIe 4.0通道與CPU互聯的X570主闆芯片組意味着大河的河水比使用PCIe 3.0通道的B550多一倍。

這也造成了X570平台擴展性能是B550遠遠比不上的，X570兼容三個滿速的PCIe 4.0 SSD也輕輕松松。

X570芯片組擴展出來的PCIe通道也全都是PCIe 4.0的，更加面向未來。

華碩CROSSHAIR VIII FORMULA（C8F）

除此以外X570主闆還有多達8個的原生10Gbps USB接口，是B550四倍。

可以看到AMD的刀法還是很精準的，B550主闆芯片組擴展性比X470稍好，但距離X570還有一段不小的距離。

B550這擴展性能對于90%的用戶來說也完全夠用，X570雖好，但是很多人其實用不上這麼多擴展設備的，綜合B550較低的價格，或許B550将會取代高端B450/X470/中低端X570，成為更主流的選擇。

那麼真的是這樣嗎？上面說了這麼多終究隻是紙上談兵，假如B550不能穩定搭載高端銳龍也白搭，下面我們就通過對華碩ROG STRIX B550-E GAMING性能實測來看看B550能否擔此重任。

2上機實測-榨幹3800X無壓力

實測使用B450、B550和更高端的X570搭載同一顆高端銳龍Ryzen 7 3800X做性能測試，看看CPU在這三個平台會不會有性能差異，假如沒有差異，那麼就可以說明B550搭載TDP為105W的Ryzen 7 3800X沒問題，能承擔起替代X470和低端X570主闆的市場責任。

測試時CPU全核頻率穩定在3.9GHz，與之前測試時的頻率相符。

測試選用的B450和X570分别是ROG STRIX B450-I GAMING和ROG C8H(Wi-Fi),都在最新BIOS全默認下進行，搭配内存為兩條影馳星耀的3600MHz 8GB内存。

從測試結果我們能看到B450顯然還是會限制了Ryzen 7 3800X的性能，但CPU在B550平台和頂級X570平台上卻沒有明顯的差距，可以看作測試誤差。

也就是說B550搭載高端的三代銳龍處理器是沒有問題的。

衡量一塊主闆是否優秀，能否駕馭高端CPU，主闆供電區域的溫度控制實力一直是重要的考量因素。這裡采用Ryzen 7 3800X進行極其嚴苛的Prime 95烤機測試，記錄烤機後供電溫度，測試都在室溫25℃下進行。

開機時供電最高溫僅為34.4℃，烤機15分鐘後也僅為46.7℃，主闆的表現非常驚豔，看來主闆用來駕馭Ryzen 7 3800X是非常輕松了。

3主闆賞析-跳脫電競風

最後我們通過一波圖賞來看看作為評測代表的這張華碩ROG STRIX B550-E GAMING。

主闆為标準的ATX闆型，能适配市面上大多數機箱。

熟悉的AM4接口，未來還能兼容四代銳龍處理器，屆時B550主闆應該就成為中低端四代銳龍的好搭檔了，就如今天的B450一樣。

I/O裝甲肯定還是有的，裝甲上的敗家之眼進行了重新修飾，加上了一些條紋，更具動感，也符合ROG STRIX更年輕電競的定位。

同樣少不了的還有RGB燈光，配上I/O裝甲的那一點騷粉色，主闆愈發醒目。

剛剛的測試大家也看到了主闆溫控實力還是很驚人的，這就要歸功與圖中這些厚重的散熱裝甲了。

裝甲下面是數量達到14 2相的超級豪華供電，不愧定位為最強ROG STRIX的型号，用料非常驚人，而且還都是一體式DrMOS，一體式MOSFET能大幅減少供電的發熱。

華碩定制的ASP 2006 VRM主控。

外接供電方面則為8 4Pin設計。

标準的四條内存槽設計，最高支持128GB、4400MHz頻率的内存。

主闆提供了兩個帶有散熱裝甲的M.2接口，第一個為CPU提供，最高支持PCIe 4.0 X 4模式，帶寬達到64Gbps，第二個為芯片組提供，最高支持PCIe 3.0 X 4模式，帶寬為32Gbps。

三條PCIe X 16插槽的配置也足夠豪華，前兩條都支持PCIe 4.0通道，最大支持通道數目分别為X16和X8，第三條則最高支持PCIe 3.0 X 4模式。

音頻方面ROG STRIX B550-E GAMING使用華碩定制的S1220A聲卡，支持7.1聲道，日系音頻電容,音頻區域還有單獨的金屬屏蔽罩覆蓋減少信号幹擾。

主闆芯片組有騷粉色點綴的散熱裝甲覆蓋，不過因為主闆芯片組不支持PCie 4.0，因此不需要像X570主闆一樣加個小風扇。

當然，這個地方也是有RGB燈的~

來看看主闆背部的I/O接口，3個USB 3.2 Gen2接口 4個USB 2.0接口 Type-C類型的音頻輸出接口 1個DP接口 1個HDMI接口 若幹音頻接口的配置足夠豪華。

在網絡方面主闆預裝了Intel的AX200 WiFi 6無線網卡，最高網絡帶寬能達到2.4Gbps，有線網絡方面則使用Intel最新的i225-V 2.5G網卡，帶寬是此前千兆網卡的2.5倍。

總體而言主闆的外觀還是很有電競風的，特别是那一點騷粉色的斜線設計算是點睛之筆，讓黑色為主體主闆瞬間有了活力。

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