往年12月份的智能手機市場中，Android廠商和消費者都會将目光聚焦在高通的骁龍技術峰會，因為在每年一度的骁龍技術峰會上，高通都會帶來為下一年度打造的全新高端旗艦芯片，雖然今年的12月份骁龍技術峰會上，高通也同樣帶來了全新的旗艦芯片，但與以往不同的是，今年的高通在高端旗艦市場遇到了另一家重新進入高端旗艦市場的強勁老對手——聯發科。

早在高通的骁龍技術峰會之前，聯發科就已經面向全球舉行了一場年度發布會，帶來了時隔4年重新進入高端旗艦市場的新平台——天玑9000，雖然去年發布的天玑1200和天玑1100，以及前年發布的天玑1000和天玑1000 Plus，也同樣号稱是旗艦級平台，但綜合性能隻能與高通的骁龍700系列處于同一水平，而今年全新發布的天玑9000在綜合性能方面大幅提升，與高通的骁龍8系列旗艦芯片處于同一定位。

高通在12月1日發布了全新的骁龍8 Gen1旗艦平台，相關的架構參數也已經全部公布，雖然人們對于骁龍8 Gen1的關注度仍然高于天玑9000，但由于當下的骁龍888和骁龍888 Plus在功耗和發熱方面難以控制，因此人們對于骁龍8 Gen1也有一點擔心，而這種擔心也成為很多人對聯發科天玑9000的一種期待。

對于兩顆芯片的紙面結構參數，天玑9000似乎有比較大的優勢，兩個高端旗艦平台在CPU部分均采用1 3 4的架構，而且也同樣是采用Cortex-X2超大核、Cortex-A710大核以及Cortex-A510小核的方案，不過天玑9000的優勢在于超大核的主頻達到3.05GHz，3顆大核心的主頻達到了2.85GHz，而骁龍8 Gen1的CPU超大核心主頻為3.0GHz，大核心主頻控制在2.5GHz。

除了核心主頻的優勢，天玑9000在系統級緩存和L3緩存方面也力壓高通的骁龍8 Gen1，前者支持6MB系統緩存和8MB的L3緩存，而骁龍8 Gen1支持4MB的系統級緩存和6MB的L3級緩存，同時骁龍8 Gen1在存儲規格方面的最高标準仍然是3200MHz主頻的LPDDR5，而天玑9000則最高可以支持7500MHz的LPDDR5x。

不過值得一提的是，搭載兩顆處理器的測試機型跑分成績已經出現在性能測試平台——安兔兔數據庫中，雖然天玑9000的紙面參數更強，但在安兔兔的跑分成績為100.7萬分，而高通的骁龍8 Gen1性能跑分卻突破了102.5萬分，這是早期工程樣機或較早要發布的機型跑分信息，未來随着終端廠商的各方面優化，相應的跑分成績應該還會繼續提高。

之所以有這樣的性能跑分差距，其實主要還是GPU性能的差距，聯發科的重心放在了CPU部分，而在GPU方面仍然隻能采用ARM公版方案，但高通的GPU處理器一直都是自研方案，這一次的骁龍8 Gen1集成了全新一代的Adreno 730，與天玑9000采用的Mali-G710相比，性能提升幅度達到10%左右，相較于高通自家骁龍888和骁龍888 Plus的GPU方案，也有40%-50%的大幅提升。

當然，有了骁龍888和骁龍888 Plus的前車之鑒，估計很多消費者未來在考慮選擇搭載骁龍8 Gen1的機型，還是搭載天玑9000的機型時，功耗和發熱也會成為重要維度，雖然目前還沒有真機能夠上手體驗，但有一個細節還是值得關注的，那就是高通的骁龍8 Gen1和聯發科的天玑9000同樣基于4nm工藝制程，不過高通采用了三星的方案，而且據說已經達成了獨家協議，也就是骁龍8 Gen1可能隻用三星的工藝，而聯發科的天玑9000采用台積電的4nm工藝。

從三星和台積電在工藝方面的以往交手記錄來看，台積電的工藝會更成熟一些，尤其在功耗控制方面會更好一些，如果這次台積電在功耗方面能夠力壓三星，可能也會幫助聯發科的天玑9000在出貨量上超越高通的骁龍8 Gen1，不過接下來将要發布的旗艦機型基本都是采用高通的骁龍8 Gen1平台，搭載天玑9000的旗艦機型最早也要等到明年一月份。

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