在開始正文之前，先來區分一下手機芯片、手機CPU和手機處理器三個概念。

▶手機芯片：通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。通常我們說的手機芯片就是系統級芯片即指手機處理器。

▶手機CPU：是手機芯片中的一種，是系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。

▶手機處理器：官方稱為移動處理平台，一般指系統級芯片(SoC)，集成了CPU、GPU(圖像處理器)、NPU（嵌入式神經網絡處理器）等多個芯片為一體的集成電路。

手機處理器作為手機信息系統核心的芯片集成，如果把整個手機比作人的身體，把CPU比做人的大腦，那麼手機處理器就包含了大腦、心髒等身體的重要器官。手機處理器基本決定了一部手機的性能，了解手機處理器可以幫助我們選擇一款高性價比的手機。現在移動手機端處理器分為蘋果手機A系列移動平台和安卓手機移動平台，安卓市場主要是高通公司的骁龍移動平台、中國台灣聯發科的天玑移動平台、中國華為的海思麒麟移動平台和韓國三星的獵戶座Exynos移動平台。

同時具有手機終端制造能力和芯片研發能力的有蘋果、華為和三星，而高通和聯發科則隻提供解決方案，沒有終端。蘋果比較特殊，其芯片自主研發，同時完全自用；三星的Exynos芯片除用于自家高端手機外，還被魅族、vivo等手機廠商采用；海思處理器一般都應用在華為的明星級機型上面。

評價處理器性能的主要指标是CPU主頻，主頻越高手機性能越強大，手機越流暢。CPU核數：四核、六核、八核，指的是CPU的核心數，并不能決定CPU的性能。

01蘋果手機A系列移動平台

蘋果A系列處理器是蘋果公司自主設計的處理器，隻用于蘋果公司自己的移動端産品。最新型号是2019年9月11日在2019蘋果秋季新品發布會上發布的A13 Bionic，擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。搭載于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上 。蘋果A13處理器采用第二代7nm工藝，專為高性能和低功耗而量身定制。

蘋果處理器級别劃分：

級别處理器型号頂級A13A12ZA12X高端A12A11A10X中端A10A9入門A8A7

02高通骁龍移動平台

高通率先把手機連接到互聯網，開啟了移動互聯時代。2019年12月3日，在骁龍年度技術峰會首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon），宣布5G将在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連接速度 。高通率先推出全球首款支持 5G 的移動産品，宣告 5G 時代的真正到來。

骁龍移動平台解決方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗的全新架構，緻力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。骁龍可以帶來高速連接、長續航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智能手機、平闆、AR/VR終端以及筆記本電腦的需求。

高通骁龍移動平台共包括——骁龍8系、骁龍7系、骁龍6系、骁龍4系和高通2系，多層級展示了高通骁龍移動平台的廣泛産品組合。骁龍移動平台解決方案是業内兼容網絡最多、速度最快的産品，高通骁龍移動平台無論是在業内還是用戶心中都有着較高的認可度。

2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龍 865 處理器的升級版，名為骁龍 865 Plus，是一款5G處理器 ，性能提升近 10% ，旨在為遊戲和 AI 應用打造。現在主流的的産品骁龍8系、骁龍7系、骁龍6系。

高通骁龍處理器級别劃分：

級别處理器型号頂級骁龍865高端骁龍855 骁龍855骁龍845中端骁龍768G骁龍765G骁龍835骁龍730G骁龍710骁龍821骁龍675入門骁龍660骁龍665骁龍636骁龍810骁龍625骁龍808骁龍439骁龍430

03聯發科天玑移動平台

“天玑”系列芯片是聯發科（MediaTek）于2019年11月26日下午，在深圳“MediaTek 5G 豈止領先”發布會上，正式發布的全新5G新芯片品牌。其首款5G SOC是天玑1000，定位高端旗艦。之後在2020年1月7日，MediaTek 在CES大會上發布了5G SoC ——天玑800，芯片定位中端SoC。2020年5月18日下午，MediaTek舉辦了“5G「芯」銳，性能出位”線上發布會，正式發布了全新的5G芯片天玑820。

聯發科天玑 1000 5G 芯片采用 7nm 制程，集成 SA/NSA 雙模 5G基帶，最快 4.7Gbps 下載速率，并且全兼容 2G-5G 網絡，支持 5G 5G 雙卡雙待，雙頻 GNSS 定位。CPU 方面 4xA77 @2.6GHz，4xA55 @2.0GHz，GPU 方面 G77MC9（9 核心），GPU 方面 Mali-G77 MP9；APU 方面升級為APU 3.0，2 大核 3 小核 1 微核。安兔兔跑分 51 萬，在2019 年 11 月 26 日之前位列世界第一。

天玑1000擁有多項全球第一，包括全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77 CPU、旗艦級Mali G77 GPU以及擁有目前全球最高的安兔兔跑分等等。

聯發科處理器級别劃分：

級别處理器型号高端天玑1000 天玑1000L天玑820中端天玑800G90TP90X30入門P70P60X20P35

04華為的海思麒麟移動平台

2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。

麒麟芯片真正的為人所知是2012年2月華為發布的第一款四核手機華為D1，它采用海思K3V2一舉跻身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時号稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表着華為在手機芯片市場技術突破。

到了4G時代，2014年6月華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通骁龍805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機芯片，領先手機芯片霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTECat.6技術要到2015年下半年，展訊則表示要到2016年。麒麟990作為華為研發的新一代手機處理器，使用台積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現上會比麒麟980提升10%左右。搭載機型華為Mate30系列、華為P40系列、華為榮耀V30系列、華為榮耀30Pro/Pro 等。

華為主流處理器級别劃分：

級别處理器型号頂級麒麟990 5G高端麒麟985麒麟980麒麟820中端麒麟810麒麟970麒麟960入門麒麟950麒麟710F

05三星的獵戶座Exynos移動平台

Exynos是三星電子基于ARM構架設計研發的處理器品牌，于2011年2月面世。Exynos由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分别代表“智能”與“環保”之意。Exynos系列處理器主要應用在智能手機和平闆電腦等移動終端上。

Exynos處理器主流産品是9系列、8系列、7系列，最新型号是2019 年 10 月 24 日發布了全新的Exynos990高端芯片。2019年9月4日發布了支持第五代通信标準的5G處理器Exynos 980，實現将5G通信調制解調器與高性能移動AP（Application Processor）合二為一。

三星的獵戶座Exynos處理器級别劃分：

級别處理器型号高端Exynos990Exynos9820中端Exynos9810Exynos980Exynos8895Exynos8890入門Exynos7420

其他手機處理器還有NVIDIA公司的Tegra系列處理器、小米澎湃S系列處理器等，主要應用于中低端手機市場。

文章來源：公衆号“新鮮露”

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