半導體封裝是将集成電路組裝到芯片最終産品中的過程。簡而言之，就是将工廠生産的集成電路管芯放在起支撐作用的基闆上，把管腳引出來，然後将封裝固定成一個整體。用導線将矽芯片上的電路管腳接引到外部接頭，方便其他器件連接。

封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起到安裝，固定，密封，保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還通過芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路闆上的導線與其他器件相連接，從而實現内部芯片與外部電路的連接。

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指标一代比一代先進。

市場驅動技術的發展，技術和産量常常是通過大量生産獲得的，大的産量可以誘發企業改進工藝和技術。中國是世界上最大的芯片市場，并且當地的半導體産業得到了大力支持。封測是中國半導體行業中一個相對發達的領域，中國封測企業在先進封裝的整體營收占比在30%到40之間，隻稍稍低于全球平均水平，比制程方面的落後幅度小許多。

中國在封測領域有許多優秀企業，比如長電科技在SiP封裝、2.5D、3D封裝的研制實力不容小觑，華天科技則在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多個技術不斷加大研發投入與産出，通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，并在2D、2.5D封裝技術研發上取得突破。

随着半導體技術的創新和發展，尤其是對高端封裝産品的需求不斷增長，封測行業持續發展。目前，全球封裝行業的主流是以CSP，BGA為主要封裝形式的第三階段，并正在向SiP，SoC，TSV等先進封裝形式的第四和第五階段發展中。

半導體封測是指根據産品型号和功能要求處理被測試晶圓以獲得獨立芯片的過程。這是半導體産業鍊中的最後一個環節。半導體封測包括封裝和測試，封裝是為了保護芯片不受損壞，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，并确保電路的正常運行，測試主要是測試芯片産品的功能和性能。篩選出性能不符合要求的産品。

XRAY檢測設備是最常使用的半導體封裝檢測手段，這是一種無損檢測方式，在不破壞産品外觀的情況下，通過X射線穿透封裝的半導體，對其内部結構進行成像，從而發現其生産制造過程中可能會存在的缺陷。

X射線無損檢測适用于目前所有主流的封裝方式，且在線式檢測設備可對接半導體封裝産線，做到100%射線檢查，同時XRAY無損檢測裝備能夠自動判斷，自動分揀，方便用戶二次檢查，起到了返修台的作用。

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