硬盤的容量和性能随着技術發展不斷進步，但我們依然不可避免的要面對使用壽命。機械硬盤的壞道和固态硬盤的壞塊之間有什麼區别？出現壞道/壞塊該如何修複？看完本文你會有新的認識。

機械硬盤：物理壞道

機械硬盤的壞道大都由震動和沖擊引發。硬盤在通電工作時對震動的防禦能力要比關機狀态下低很多倍：高速運轉的盤片與磁頭之間距離非常小，輕微的震動都有可能造成對盤片表面磁性記錄材質的破壞，從而産生壞道。

硬盤産生壞道之後會出現部分位置的數據讀取困難、磁頭反複讀寫重試，HDTune錯誤掃描可以看到紅色塊。對于機械硬盤壞道的修複主要是通過MHDD等軟件的REMAP功能，反複讀寫硬盤，促使硬盤标記壞道位置。

機械硬盤在出廠時就有一個記錄初始缺陷扇區的P-list工廠壞道表，而G-list則為增長壞道表，在使用過程中新增的壞道會進入G-list。硬盤使用備用扇區替換産生壞道的位置，增長壞道表中的數據在讀寫時被重映射至不相鄰位置的備用區，性能會受到一定的影響。

硬盤的備用扇區數量有限，當重映射扇區較多時就應該考慮更換硬盤了。

減少壞道産生的小提示：避免電腦開機時移動機箱，減少對硬盤的震動沖擊。DIY主機應配備合格的電源，降低供電波動可能帶來的不利影響。

固态硬盤：閃存壞塊

固态硬盤沒有機械活動部件，也不存在物理壞道的問題。不過閃存有擦寫次數以及壞塊的問題。

由于每個閃存單元的擦寫次數有限，如果對特定存儲單元反複擦寫将會加速壞塊的産生。所有固态硬盤産品都引入了磨損均衡算法，在FTL閃存轉換層的幫助下，每次寫入都挑選磨損小的位置進行，最大限度平衡整張固态硬盤全部閃存單元的磨損程度，從而減少壞塊的産生，延長固态硬盤使用壽命。

下圖是東芝TR200固态硬盤拆解，它使用了東芝TC58NC1010GSB主控，具備磨損均衡、LDPC糾錯和數據實時壓縮能力，搭配東芝原廠高品質BiCS三維閃存，取得了堪比MLC閃存的高耐用度。

除了壞塊之外，某些情況下異常斷電還可能造成FTL閃存映射層的元數據邏輯損壞，表現為和機械硬盤物理壞道類似的部分位置無法讀取。這種情況下就需要使用官方工具箱軟件對固态硬盤執行安全抹除操作。安全抹除會清空硬盤内的一切用戶數據，并重建整個FTL閃存映射層，從而修複異常斷電造成的FTL破壞。東芝TR200作為DRAM-less設計的固态硬盤，受到類似故障影響的概率較低。

固态硬盤減少壞塊産生的小提示：選購閃存原廠固态硬盤可以獲得高品質的閃存顆粒，從源頭上保障閃存壽命。及時更新固态硬盤的固件，能夠修複BUG提升兼容性和穩定性表現，減少壞塊産生幾率。

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