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自己制作高效筆記本

科技 更新时间:2024-06-26 21:44:34

提起DIY,很多玩家都會以為這是台式機的專利,殊不知在多年以前,絕大多數筆記本也具備出色的DIY潛力。隻要你有錢有能力,就可随時讓筆記本通過DIY提升性能動力。可惜,随着筆記本領域興起“減肥風潮”,筆記本逐漸與DIY屬性分道揚镳。

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筆記本DIY的黃金時代

可以DIY的筆記本在今天絕對算是新鮮事物,但你可曾知道,筆記本也曾經經曆過DIY的黃金時代。

移動處理器的DIY

早期的筆記本就不談了,2010年英特爾正式推出了“Westmere”平台的第一代酷睿處理器,并随後保持每年疊代一次的升級節奏,至今已經更新到了第八代酷睿平台(表1)。在第四代酷睿Haswell之前,絕大多數筆記本的處理器其實都是可以替換升級的。

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這些可替換升級的處理器型号後綴都是“0M”(比如i5-540M、i7-4710QM),它們的共性就是都采用了PGA封裝的形式,通過專用卡扣和橫向螺絲固定在筆記本的PCB主闆之上。在淘寶等電商平台的“幫助”下,當年不少玩家就通過自行DIY的方式,将酷睿i5換成了網上購買的酷睿i7,從而實現了CPU性能的質變。

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獨立顯卡的DIY

筆記本處理器可以升級這不奇怪,畢竟CPU芯片那麼薄,可替換結構在設計上沒啥難度。然而,提到獨立顯卡大家首先就會想到碩大的一塊,這麼臃腫的設計總不可能塞進筆記本的體内吧?

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實際上,獨立顯卡也有筆記本專用的“移動版”,并統稱為“MXM”(Mobile PCI Express Module),即是一套基于PCI-Express界面的、為圖形處理器設計的圖形設備接口。MXM标準的移動顯卡就是集GPU、顯存和其他相關芯片電路于一身的小主闆,并通過專用的PCI-E接口與筆記本相連。

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早期很多性能級筆記本就都搭配了此類MXM獨顯,具備可DIY替換升級的可能性。可惜,不同筆記本品牌和型号之間,MXM顯卡在闆型上可能存在差異,更高端的MXM顯卡還會超出筆記本自身散熱模塊和電源功率的冗餘上限。因此,MXM獨顯始終沒能成為一種可以随時購買,并替換升級的顯卡标準。

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筆記本DIY的沒落

筆記本自誕生伊始就是主攻“移動”,便攜性才是它有别于台式機的最大優勢。為了實現性能和便攜的完美平衡,英特爾曾在2011年提出了“超極本”(Ultrabook)的概念,并計劃通過“三步走”的形式,讓這種超便攜筆記本成為市場的主流 。也就是從這個時間開始,筆記本的DIY就快速走向了沒落。

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BGA封裝一統江湖

“超極本”是英特爾提出的一種超輕薄筆記本的定義标準,大體上包括厚度不得超過20mm、必須搭載ULV超低電壓處理器、必須内置純SSD或小容量SSD作為高速緩存等的硬性要求。雖然“超極本”這個概念到2013年後就不再提及,但近些年上市的所謂“超薄本”,大都就符合當年的“超極本”定義。

為了成就“超極本”,英特爾特别定制了17W TDP(後又降至了15W)的低電壓低功耗處理器,代表型号有i5-2467M、i5-3317U、i5-4200U等。為了幫助筆記本“瘦身”,這些低功耗處理器都改用了BGA封裝的形式,即需要将CPU芯片直接焊在筆記本的PCB主闆之上,用戶無法自行拆卸替換。如果哪一天CPU壞了,需要連同主闆和CPU一起更換。

原本超極本用BGA封裝15W TDP的低功耗處理器,普通筆記本(當年還沒有遊戲本的概念)用PGA封裝45W TDP的性能級處理器,兩條線并無交集,互不沖突。

然而,也許是看好BGA封裝處理器的高可靠性,以及無需卡槽固定、能幫筆記本瘦身的先天優勢,從第四代酷睿Haswell平台開始,英特爾在PGA封裝的M系列處理器(如i5-4200M)的基礎上,新增了BGA封裝的H系列處理器(如i5-4200H),前者可以自行替換升級,後置則和超極本一樣,隻能一直用到底。

令人尴尬的是,從第五代酷睿Broadwell開始,英特爾将所有為筆記本定制的移動處理器,無論是低功耗還是高性能版,都采用唯一的BGA封裝方案。沒錯,從2014年以後上市的筆記本新品,幾乎徹底堵死了CPU升級的大門。

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不止是英特爾,AMD的移動處理器也全部采用了BGA封裝

之所以用“幾乎”而不是“所有”,是因為筆記本在近些年還衍生出了一些頗為另類的存在。

筆記本與桌面CPU聯姻

以神舟和未來人類為代表的國産品牌,旗下包含不少改用桌面處理器的筆記本。此類産品最大的特色就是選用桌面平台的芯片組和标準的LGA插槽,從而具備可以随時替換升級同時代桌面處理器的能力。

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比如神舟最新推出的戰神K670D-G4E5,這款售價4999元的遊戲本采用了桌面奔騰G5400處理器,輔以GTX1050移動顯卡。如果你日後預算充裕了,可以自行将處理器升級到最高八代酷睿i5-8400(升級i7散熱模塊可能“壓不住”),算是賦予了筆記本較強的DIY潛力。

需要注意的是,桌面處理器都采用了LGA封裝,不僅CPU芯片更厚,處理器插座也頗為占用空間,在窄邊框元素在筆記本領域全面普及的今天,此類筆記本用今天的眼光來看也都是屬于“厚度超标”的存在,與便攜性一詞絕緣。

為了滿足極少數不差錢DIY玩家的需求,筆記本領域還存在同時采用桌面處理器,以及MXM标準顯卡的“巨無霸”,個别産品甚至可以安裝兩塊MXM顯卡組成SLI系統!

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可惜,符合上述DIY資質的筆記本,其厚度、重量和售價也着實令人“感動”,至少普通消費者對其隻可遠觀而不可亵玩。

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誇張的散熱模塊是此類産品嚴重超标的主要原因

追求極緻的後遺症

超極本概念雖然已經淡出了曆史舞台,但它對筆記本産業的影響卻是極為深遠的,催生出了“PC平闆二合一”(包括屏幕可插拔、屏幕可360度翻轉等形态)以及越加追求極緻的輕薄本們。

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為了幫助上述設備進一步瘦身,英特爾在第五代酷睿Broadwell時代也祭出了全新的Y系列家族(即酷睿M),此類處理器的TDP低至4.5W,無需風扇就能穩定運行,并具備15W TDP低功耗處理器70%左右的性能,從而可以讓二合一或極緻輕薄本也具備足夠的生産力。

當然,隻要被動式散熱設計合理,15W TDP的處理器平台也可以運行在無風扇的狀态下,比如微軟New Surface Pro的酷睿i5-7300U版就僅依靠熱管散熱,且發熱控制同樣優秀。此外,OEM廠商也從這個時間段展開了“瘦身比賽”,戴爾Adamo XPS、華碩ZenBook3、惠普Spectre 13、宏碁Swift 7等就都是各個時期12mm厚度極緻輕薄的筆記本代表。

但是,筆記本為了追求極緻,勢必進一步犧牲DIY特性。以微軟Surface系列這種二合一設備為例,第四代産品(Surface Pro 4)好歹還為SSD單獨準備了M.2插槽,具備一點點升級潛力。

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但到了New Surface Pro,就連唯一的M.2插槽也取消了,整機上下再無半點升級的可能。

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可以說,筆記本在纖薄化的征途中與DIY漸行漸遠。從2014年之後,幾乎所有的筆記本都失去了升級CPU的可能,而很多輕薄本設備也采取了闆載内存或闆載閃存(SSD)的設計。以蘋果MacBook 12為例,它的整個PCB主闆僅有巴掌大小,CPU、内存、SSD、主控、無線網卡等所有芯片都是闆載設計,買來後隻能一條道跑到黑,直到光榮退役。

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