半導體上遊包含半導體設備及零部件、半導體材料等支撐性産業，中遊包括芯片設計、制造和封測三大環節，下遊包含消費電子、通訊、人工智能、新能源、數據中心、物聯網等多種應用領域。

　　當前半導體産業的發展邏輯發生了重大轉變，在外部環境不确定性增加的情況下，全産業鍊國産市場預計會超越産業周期，成為未來國産半導體産業的發展主線。

　　目前A股市場中上市半導體概念股有近200家，那麼誰是行業的龍頭，誰的投資價值更大呢？今天作個梳理，供大家收藏研究跟蹤學習。

　　一，半導體材料類

　　半導體材料：滬矽産業（龍頭）、TLC中環、立昂微、神工股份

　　光刻膠：中國南大光電（龍頭）、容大感光、上海新陽、晶瑞股份、彤程新材、飛凱材料

　　CMP抛光材料：安集科技（抛光液）、鼎龍股份（抛光墊）

　　濺射靶材：江豐電子（龍頭）、有研新材、隆華科技、阿石創

　　電子特氣：華特氣體（龍頭）、雅克科技、南大光電、金宏氣體、昊華科技、派瑞特氣、和

　　遠特氣

　　濕電子化學品：江化微（龍頭）、晶瑞電材

　　封裝基闆（IC）載闆：深南電路

　　光掩膜闆：無錫華潤、無錫中微（未上市），清溢光電（龍頭）、路維光電

　　鍵合絲：康強電子（封測材料龍頭）

　　十、引線框架：康強電子

　　二，半導體設備類

　　刻蝕機：北方華創、中微公司

　　光刻機：上海微電子（未上市），全球阿斯麥ASML一家獨大。

　　薄膜澱積：PVD（化學氣相沉澱）北方華創、CVD（物理氣相沉澱）拓荊科技

　　離子注入機：萬業企業（萬業旗下的凱世通）

　　塗膠顯影設備：芯源微（龍頭）

　　清洗設備：盛美文化（龍頭）、至純科技、富樂德

　　CMP（化學機械抛光）抛光設備：華海清科（龍頭）

　　去膠設備：盛美文化

　　半導體設備：北方華創（龍頭）

　　高純工藝設備：中材科技（龍頭）

　　分選機：長川科技（龍頭）

　　三，封裝測試類

　　測試機：精測電子（龍頭）、華峰測控、長川科技

　　封裝材料：康強電子（龍頭）

　　封測設備：金海通、文一科技

　　封測：長電科技（龍頭）、通富微電、華天科技、晶方科技，甬矽電子、大港股份、彙成股

　　份、氣派科技、深科技

　　成品測試：偉測科技（龍頭）、利揚科技、長川科技

　　四，各領域龍頭彙總

　　兆易創新：在存儲芯片和MCU芯片處于龍頭地位

　　韋爾股份：名列前茅全球領先的CIS芯片龍頭

　　聞泰科技：中國最大功率半導體企業

　　長電科技：國内第二、全球第四的半導體封測企業

　　三安光電：LED芯片國内第一，第二大半導體材料

　　卓勝微：國内第一、全球第四的射頻芯片龍頭

　　中芯國際：晶圓代工絕對龍頭

　　聖邦股份：國内模拟芯片龍頭

　　中微公司：半導體刻蝕機龍頭

　　士蘭微：功率半導體IDM龍頭

　　彙頂科技：指紋芯片全球第一

　　瑞芯微：SoC芯片龍頭

　　中穎電子：家電主控單芯片MCU龍頭

　　精測電子：半導體和面闆檢測設備龍頭

　　斯達半導：國内IGBT龍頭

　　北方華創：半導體高端裝備龍頭

　　景嘉微：國内GPU領軍企業

　　捷捷微電：汽車分立器龍頭

　　晶晨股份：國内多媒體芯片龍頭

　　滬矽産業：半導體矽片龍頭

　　華潤微：功率半導體IC集成電路設計企業1.

　　兆易創新：國内存儲芯片設計龍頭。

　　北京君正：存儲器 處理器龍頭

　　南大光電：ArF光刻膠龍頭

　　立昂微：半導體矽片 分立器件龍頭

　　雅克科技：電子特氣龍頭

　　紫光國微：FPGA芯片龍頭

　　國科微：國内廣播電視芯片和智能監控芯片龍頭

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