C114訊 11月15日消息(任放)今日,中國移動智能硬件測試中心發布《2019年智能硬件質量報告(第二期)》,海思Kirin990在5G芯片性能評測時表現優異,無論是在多天線吞吐量、功耗性能,還是弱覆蓋性能上,都屬于同類芯片中的佼佼者。
多天線吞吐量、功耗性能以及弱覆蓋性能是用戶感知最為明顯的三方面關鍵性能,此次5G芯片性能評測,是結合5G技術特點及商用初期狀态,圍繞這三方面關鍵性能指标展開的專項評測。
評測結果顯示,在多天線吞吐量方面,海思Kirin990性能表現領先,高通X50在高信噪比結合高速移動場景下性能略有優勢;在功耗性能方面,海思Kirin990表現最優;在弱覆蓋性能方面,聯發科技Helio M70下行速率、海思Kirin990上行速率表現突出,另外,海思Kirin990、高通X50穩定性較好。
報告指出,經過半年努力,各芯片廠家的解決方案較年中在功能、性能等方面均有所提升,成熟度逐步增強,已基本滿足産業商用質量需求;在某些特定場景下,各芯片吞吐量、功耗等指标仍有較大進步空間。
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