在搶占了智能音箱的市場份額以後，2021年4月9号，距離上一款小米AI音箱4年，小米發布了小米AI音箱第二代。本次智能音箱的叠代，相較于上一款的産品，在保留了原有設計的基礎上，進行了其他方面的優化及升級。

小米AI音箱2較上一代産品，提高了音質。升級芯片帶來更好的IoT體驗，目前，官方表示目前已經接入超過了2.71億的智能設備，同時設備還能是能使用米家暢快連通的，為用戶體驗智能家居帶來更多便捷。

本次升級，小米AI音箱2内置藍牙Mesh網關，可輕松實現家中藍牙産品的聯網工作，同時還支持多台設備組合播放立體聲以及全屋播放。此外，設備還支持協同喚醒，避免一呼百應的情形，聲紋可跨音箱使用，免去重複繁雜的注冊過程。同時小米生态可自動同步用戶音樂軟件的歌單及收藏，同多家流媒體平台合作，真正做到用語音簡化操作過程。

我愛音頻網此前拆解過小米旗下的小米真無線降噪耳機3Pro、小米小愛音箱Play增強版、小米 FlipBuds Pro降噪耳機、小米Air 2 Pro降噪耳機，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、紅米 AirDots3 Pro 真無線降噪耳機、紅米 AirDots 3、紅米 AirDots 2、紅米AirDots 真無線藍牙耳機，以及小米小愛随身音箱和小米旗下其他16款藍牙音箱産品，下面一起來看看叠代以後的小米AI音箱2吧。

一、小米AI音箱2開箱

小米AI音箱2的包裝整體延續了上代長方體的設計，正面為小米AI音箱2的産品渲染圖，渲染圖下方為新産品特性介紹：海量音頻資源、組合立體聲、雙頻WiFi，藍牙Mesh網關。

包裝側面對産品的基本參數以及新增特性進行詳細描述。

基本參數如下，産品名稱：智能音箱 ,型号：L15A ,電源：12V⎓1.5A ,WiFi：2.4GHz/5GHz 支持IEEE802.11b/g/n/a協議，制造商：小米通訊技術有限公司。以及已加入米家的标識和産品出廠條形碼信息。

新品特性：全場景好聲音（音質全面升級）、聽音樂及有聲讀物（QQ音樂、蜻蜓FM，喜馬拉雅等海量音頻資源）、孩子的好朋友（上線兒童模式，兒童故事、英語啟蒙、百科， 古詩詞）、語音遙控智能設備（動口就能享受智能生活，已支持2400 款智能設備）、組合立體聲及全屋播放（兩台同款音箱組合左右聲帶，多台支持全屋同時播放）、雙頻WiFi（支持2.4GHz/5GHz雙頻WiFi，抗幹擾能力強，高品質音樂暢聽）、内置藍牙Mesh網關（幫助門鎖、燈泡，開關等智能設備聯網）等。

打開包裝，取出其中的配件，包括了印有小米Logo的說明書和白色電源适配器一個。

電源适配器較上一代的雙向八字接口改變為現在流行DC接口。

電源适配器印制信息，适配器上印有小米Logo，型号：A0-0181200151CN-3，輸入：100-240V-50/60Hz 0.6A，輸出12V1.5A，制造商：深圳市雅晶源科技有限公司。

産品的外觀設計保留了第一代的倒相式箱體設計，這種設計能夠有效地提高低頻的質量，也能在聲音中呈現更多的高頻的細節。底部密集式揚聲器開孔，能夠形成360度的環形聲場，提高聽音體驗。

小米AI音箱2頂部仍舊采用6麥克風陣列，其中麥克風升級為更高靈敏度的硬件。中間是常規操作按鈕。配合波束成型技術，可以有效降低周圍環境的噪音幹擾，從而得到更好的拾音功能。

音箱底部安裝有灰色防滑橡膠墊，同時還貼有産品信息的标簽。充電口改良為在橡膠墊内壁開孔，音箱放置穩定。

底部DC充電口特寫。

音箱揚聲器開孔特寫。

二、小米AI音箱2拆解

首先取下防滑腳墊，卸下螺絲，打開腔體底部的蓋闆。

箱體和底部蓋拆卸圖特寫。

四顆防滑腳墊特寫。

音箱底部蓋闆内側特寫，蓋闆内側四周粘有海綿墊，用于音箱密封。

從音箱底部看内部特寫，可以看到導音錐和電源輸入線。

音箱主體和殼體拆卸特寫。

音響組件之間通過插座連接，導線用泡沫材料包裹，避免震動異響。兩個插座中間預留了一個電容焊盤。

音箱底部設有導音錐結構，方便聲音的擴散。

導音錐特寫。

位于導音錐上方的喇叭單元特寫。

音箱倒相孔特寫，用于提升低頻量感。

喇叭與腔體之間防震海綿墊特寫，用于單元與腔體密封。

音箱上蓋闆與腔體連接特寫，采用左右兩側四顆螺絲緊固。

内部腔體貼有海綿膠緩沖。

音箱上蓋闆底部結構一覽。

音箱上蓋闆分離殼體，側面特寫。頂蓋和外殼之間用白色泡棉密封。

上蓋闆拆卸特寫，印有産品型号：MDZ-25-DA； 材質：PC。

上蓋闆背部電路闆一覽，印有小米logo，集成度高。

鐳雕G051 1A17 MEMS麥克風特寫，共六顆，用于遠場拾音。

RGB LED指示燈特寫，共12顆，用于燈效顯示。

芯城 ISSI 3236A 36路LED驅動器。由36個恒流通道組成，每個通道都有獨立的PWM控制，用于驅動LED數碼管。

芯城 ISSI 3236A 芯片 詳細資料。

TI德州儀器的“MSP430”電容式觸控感應混合信号微控制器，具有 16 個觸摸 IO（24 個傳感器）、16KB FRAM、2KB SRAM、19 個 IO、10 位 ADC 的電容式觸控 MCU。提供市面上最高集成度和自主性的電容式觸控解決方案，具有高可靠性和抗噪能力以及最低功耗。TI 的電容式觸控技術支持在同一設計方案中同時使用自電容式和互電容式電極，最大限度地提高了靈活性。

TI德州儀器MSP430 FR2533 詳細資料。

腔體單元旁電路闆一覽，印有小米Logo，重要元件有屏蔽罩，做工精細，集成度高，元件排布合理。

闆載印刷WiFi天線。

預留的MICRO USB接口特寫。

闆載印刷WiFi天線。

闆載印刷藍牙天線。

電解電容打膠加固。

傑華特兩顆絲印“JWK8J 1GD2E“的降壓IC。

傑華特絲印“JWH6J 0dB3J”的降壓IC。

TI德州儀器 TPA3138D2 D類立體聲音頻放大器IC，支持3.5V至14.4V電壓工作範圍。采用單聲道輸出，1SPW模式下空閑電流僅為20mA（12V），适用于便攜式産品。

TI德州儀器TPA3138D2詳細資料。

絲印”JWF5J 1BC1R“的IC

芯智彙 X-power AC107 具備103dB動态範圍，高性能、低功耗的雙路ADC芯片。

芯智彙 X-power AC107 詳細資料。

絲印“JWLCD ORA1C”的IC

絲印9A的穩壓芯片。

東芝TC58BVG0S3HTA00 NAND Flash，128MB容量，用于儲存固件信息。

屏蔽罩下方是瑞昱集成WIFI藍牙芯片。

Realtek瑞昱 RTL8733BS WiFi和藍牙Combo的單芯片解決方案，WiFi規格802.11abgn雙頻1T1R和藍牙5.2，是WiFi4 Combo網卡。

雙頻能力，2.4G 頻道負責 BT Mesh藍牙組網的開啟，如藍牙按鈕、門鈴等智能裝備，而5G WiFi分頻則負責提供穩定的高速數據傳輸WiFi，暢享高速聯網以及無損音質音樂的接收。

藍牙5.2其中LE Isochronous Channel，俗稱LE Audio功能可提供多聲道同時互傳，實現低延遲立體聲及家庭劇院音響模式。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有BULL公牛、AUKEY、雷柏、Anker、Haylou嘿喽、亞馬遜、Anker、阿思翠、FIIL、JLab、小米、紅米、QCY、東芝、綠聯等衆多知名品牌旗下産品采用瑞昱芯片的方案。

屏蔽罩下的Allwiner R329-S3 AI語音芯片。

Allwiner全志R329語音專用芯片，内置雙核A53 1.5GHz，28nm工藝，帶有專用AI語音運算單元：Zhouyi AIOU、HiFi4 DSP 兩個運算單元，為智能音箱提供高集成的的應用方案。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有百度、京東、小米、魅族、網易、創維、索尼、天貓、騰訊等衆多知名品牌旗下産品采用全志芯片的方案。

Allwinner R329詳細資料圖。

小米AI音箱2代 拆解全家福。

三、我愛音頻網總結

小米AI音箱2在外觀上保留了上一代的簡約設計，同樣采用了長方體的造型，機身出音孔倒相式設計，增加高頻和低頻的質量，搭配内部導音錐結構，實現360°渾厚音效，底部充電孔更改為DC電源接口，充電口位置轉移到底部橡膠防滑墊内部，更加安全。

内部結構配置上主要分為頂部主闆、中間腔體、底部導音錐和DC電源輸入接口的設計。

頂闆主闆設置有一顆IS31FL3236A的LED驅動器，提供絢麗色彩。配備6顆鐳雕“G051 1A17”MEMS麥克風組成360度拾音陣列，有效提高拾音效率。TI德州儀器的“MSP430”電容式觸控感應混合信号微控制器為市面是靈活性極高的芯片。

腔體主闆上， RTL8733BS WiFi藍牙Combo的單芯片解決方案，雙頻能力可在相較幹淨5G頻段提供穩定WiFi吞吐，提供快速聯網和無損高保音質音樂傳輸；TI德州儀器 TPA3138D2 D類立體聲音頻放大器IC，支持3.5V至14.4V電壓工作範圍；采用單聲道輸出，1SPW模式下空閑電流僅為20mA（12V），适用于便攜式産品；Allwiner 全志 R329語音專用芯片，内置雙核A53 1.5GHz，帶有專用AI語音運算單元：Zhouyi AIOU、HiFi4 DSP 兩個運算單元，為智能音箱提供高集成的的應用方案。以及用于存儲文件的東芝TC58BVG1S3HTA00存儲器。

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