近日,有消息透露稱,蘋果的目标是成為明年第一家使用台積電最新芯片制造技術 3nm叠代版本 N3E工藝的公司,并計劃将其用于部分iPhone和Mac電腦。這也說明了正如此前業界傳聞的一樣,台積電基礎版3nm工藝N3不受青睐,客戶極少。
(圖來源于網絡)
據三位知情人士透露,目前蘋果正在開發的A17芯片将采用台積電的N3E芯片制造技術進行量産,預計将于明年下半年上市。他們表示,A17将用于2023年發布的iPhone産品線中的高端産品,可能僅iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro配備3nm工藝的A17芯片,而普通版依然是N4的A16芯片。
如無意外,高通的下一代骁龍8 Gen 2芯片仍然是4nm工藝制造,預計高通骁龍8 Gen 3芯片才會采用3nm工藝。
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從之前的規劃來看,N3E将為智能手機和HPC相關應用在3nm制程時代提供完整的支持平台。同時,作為台積電3nm家族的延伸,N3E具有更好的效能、功耗和良品率,N3E制程将在2023年下半年進入量産。
業内人士稱,蘋果将成為“2023年台積電 3nm 工藝制造的主要客戶,預計2024年該代工廠将為多個客戶完成可觀的3nm芯片訂單”。
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編輯點評:最近幾代的蘋果A系列芯片頗有擠牙膏的味道,N3E工藝能帶給A17芯片多少的提升,我們不妨拭目以待吧。
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