【PConline雜談】在生活越來越便利的今天，人們可以通過網絡，快速獲取到自己想要的資訊、商品等各種形形色色的東西。在快節奏的生活節奏下，我們已經習慣了“快餐式”消費，在有了較多自由時間後，心卻再也無法靜下來了。

“浮躁”的社會風氣同樣也影響到了制造業。在電子消費品産業中，廠商在短時間内完成開模，走線，設計等複雜的環節，以求迅速推出新産品，擴展産品線，借此占據市場。既然可以掙快錢，又何必為難自己呢？

前段時間與惠普工作人員聊天時，他說了句：“我們全新惠普戰66二代的内部設計細節、走線都做的挺用心的。”

現在在新品發布前，宣傳部門就早早的為其量身打造了多個推廣标簽，譬如“輕薄、大屏、窄邊框”這些已經所謂的産品亮點被反複提起。反而是，“用心”這個字眼已經很久沒人提及了。

所以在征得廠商同意後，我決定對全新惠普戰66二代進行一次拆解，這次拆解我們不說配置，隻聊細節，看看所謂的用心，是怎麼做的。

首先全新惠普戰66二代采用了一體成型的外殼，可以整體拆卸，方便維修，也方便我們後期自己更換硬件配置。

如果自己拆解的話需要注意，全新惠普戰66二代後殼卡扣較緊，需要注意力度。

再打開D面後，我們可以看到全新惠普戰66二代内部構造較為規整，走線整齊，主闆、硬盤、電池與機身邊框之間縫隙較小，内部空間利用也較為合理。

無處不在的小卡扣、海綿墊和金屬骨架

在這次拆解過程中，全新惠普戰66二代給我留下最大印象就是，卡扣、小螺絲和海綿墊。所以用戶自己拆機時，一定要注意不要迷信“大力出奇迹”，并且最好準備幾個小盒，将小螺絲分類擺好。

在音響模塊與機身邊框處，惠普不僅在這裡放置了一個小卡扣，

還添加了一塊圓圓的海綿墊，減少震動對影像模塊帶來損害。

全新惠普戰66二代的硬盤放跌落保護機制，一直是其宣傳的重點。

在我們拆機後看到全新惠普戰66二代的硬盤使用兩顆螺絲固定，

看來全新惠普戰66二代對其硬盤的保護，在模具設計時就對其進行了優化。

惠普不僅為硬盤添加了一個金屬邊框，還在金屬邊框的左右兩邊添加了兩條海綿墊。

并且在硬盤槽的位置，也放置了兩塊較大的海綿墊。

D面的面闆上全新惠普戰66二代也沒有放過！

在硬盤位置也添加了海綿墊以減少震動對硬盤可能造成的損傷。

風扇位置也添加了金屬骨架，增加了風扇的穩定性。

全新惠普戰66二代的電池，應該是三顆螺絲固定的，有兩顆螺絲在拆除D面時已經去掉了。

除了螺絲，在電池接口下方還有一個卡扣對其加以固定。

戰66二代那些“小心思”

并且我發現，全新惠普戰66二代的雙進風口位置與主闆上雙散熱管位置相同。

這樣的設計可以有效地提升機身的散熱效果。

Tpye-C接口與RJ45網口為原生I/O接口，而且還有金屬片與小螺絲固定。

PS：全新惠普戰66二代對所有端口都添加了ESD（靜電）保護，可以有效地減少靜電度系統内美觀原件的損害。

對于主闆上的小電池（CMOS電池），全新惠普戰66二代也對其進行了熱塑加以保護。

除此之外，我還發現全新惠普戰66二代CPU采用了大面積點膠，可以增加筆記本壽命，防止CPU意外脫落。

全新惠普戰66二代内存采用非闆載内存與雙通道設計，方便後期升級。

整體來看，全新惠普戰66二代内細節确實非常用心，對于内部各個硬件模塊全新惠普戰66二代盡其所能的，保證了其穩定性。這句話說起來很簡單，感覺也很普通，但是現在的筆記本電腦能做到這樣的确實不多。如果大家對拆機感興趣的話，可能非常了解，現在大部分筆記本電腦産品硬盤僅僅有一個薄薄的金屬邊框，在硬盤槽中可随意晃動。這樣一對比，高下立判！

“用心做好産品”這句話平淡無奇，不過放在現在這個浮躁的社會卻擲地有聲。作為一個消費者和旁觀者來看，我真心希望有越來越多的像全新惠普戰66二代這樣的筆記本電腦出現！

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