2022年第一梯隊骁龍8新一代芯片争奪首發已謝幕，2月第二股新品接力也正是上演，今天上午，OPPO官方正式官宣，定于2月24日召開新品發布會，新品Find X5系列手機會是這場發布會的主角之一，兌現之後的預熱，将全球首發搭載天玑9000的Find X5天玑版，同時搭載骁龍8系新一代移動平台版也同步上架，雙旗艦齊頭并進。

從外觀設計上，Find X5系列有三種配色，分别為純白色、黑色、淺藍，淺藍配色版還有漸變留光的色彩變化，具體會采用哪種典雅的命名以發布會公布為準，作為OPPO旗艦機型，後殼選材上，一直非常講究，即将發布的Find X5系列也不例外，根據官方透露，将采用一體化納米微晶陶瓷材質，作為手機的後殼，設計理念是将傳統工藝與工業設計的完美融合，綜合OPPO預熱短視頻來看，淺藍配色版應該選用傳統的玻璃材質，而純白和黑色是陶瓷材質。

對于後置相機組的安排，Find X5系列選用不規則的造型，靠左兩枚大塊頭的相機模塊，靠右是一枚攝像頭 閃光燈，辨識度非常高，總體後置采用三攝組合，

影像系統方面，作為OPPOFind X系列旗艦手機，影像性能的升級也是想象之内的事情，據OPPO官方宣傳語為「一幀影像動用兩塊芯片」。突出的焦點來自影像系統，會首發搭載自研影像芯片馬裡亞納 MariSilicon X，值得一提的是，還采用了自研的3A影像算法，OPPO首席産品官——劉作虎表示：這可能是Find系列史上最冒險的一次影像投入。除了自研芯片和3A影像算法技術的加持之外，哈蘇手機影像系統也會配套使用嗎？

在硬件方面，Find X5系列将搭載聯發科天玑 9000 處理器。基于台積電 4nm 工藝打造，是2022年聯發科最頂級一塊芯片，綜合性能表現也是聯發科天玑芯片最強的芯片，并且由OPPO Find X5首發機型，堪稱Find X5 天玑版，同時，也是當前天玑9000最值得期待的量産機型，此外還将推出骁龍 8 Gen 1 處理器版本機型，應該會用在Find X5系列大杯版或超大杯版上使用，從官方公布的海報可見，采用骁龍 8 Gen 1 處理器版本還将首發自研影像芯片馬裡亞納 MariSilicon X，綜合性能更勝一籌

從目前OPPO 爆料的Find X5系列配置信息來看，焦點集中在一體化納米微晶陶瓷、自研影像芯片馬裡亞納 MariSilicon X和自研的3A影像算法技術，以及搭載天玑9000和骁龍 8 Gen 1 處理器，統稱為雙旗艦齊頭并進。

雙旗艦也是Find X5系列最大的看點，天玑9000是采用台積電的封裝工藝，而骁龍 8 Gen 1 是采用的三星封裝工藝，兩者之間的技術工藝，台積電技術上，更為穩定，三星制程工藝發熱問題兩代芯片未能解決，都是旗艦芯片，該怎樣選呢？

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