IT之家 5 月 23 日消息，微星今天宣布，全新的 AMD X670 主闆産品陣容中新增 MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E CARBON WIFI 和 PRO X670-P WIFI，支持即将推出的 AMD Ryzen 7000 系列處理器。
微星表示，AMD 銳龍 7000 系列處理器率先采用台積電 5nm FinFET 工藝，并引入 AMD 全新平台和插槽。AMD Ryzen 7000 系列處理器帶來了 PCIe 5.0、DDR5 内存支持等新功能。
主闆方面，X670 芯片組兩款，X670 Extreme 和 X670。X670E 的 PCIe 插槽和 M.2 插槽支持 PCIe 5.0，而 X670 主闆僅 M.2 插槽支持 PCIe 5.0。
除了 PCIe 5.0 和 DDR5 支持外，MSI X670E 和 X670 主闆規格均已升級，後置 USB Type-C 現在将支持高達 Display Port 2.0，MEG 主闆的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 将支持 60W Power Delivery。VRM 設計也已升級為最高 24 2 相。
微星 MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸，最高 24 2 VRM 供電，達到 105A 功率級，金屬背闆則有助于保護 PCB 并保持電路闆的剛性。MEG 系列主闆配備多達 4 個闆載 M.2 插槽，包括 1 個 M.2 PCIe 5.0 x4，此外通過微星 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 擴展卡，還能增加 2 個額外的 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽。
IT之家了解到，微星将于 2022 年秋季推出 X670E 和 X670 主闆。
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