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英特爾cpu參數總表

生活 更新时间:2024-07-02 15:04:14

在介紹了 AXG 圖形事業部的路線圖後,英特爾又披露了客戶端 / 服務器 CPU 的更新,涵蓋了酷睿(Core)與至強(Xeon)兩條産品線。該公司将于 2022 下半年啟用啟用 5nm 制造,2023 下半年啟用 3nm,并于 2024 年推出 20A / 18A 至強和酷睿處理器。

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(圖 via WCCFTech)

顯然,英特爾希望在 2025 年之前,重新奪回每瓦性能的領先地位,并并展示了一系列可助其實現這一宏偉目标的産品。

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該公司先進的測試與封裝技術,将讓自家産品和代工客戶都受益,并在其追求摩爾定律的延續方面發揮關鍵作用 —— 持續創新是它的基石,而英特爾的創新仍相當活躍。

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工藝方面,為 12 代酷睿 CPU 和其它産品提供支撐的 Intel 7 正在量産過程中。而後是基于極紫外光刻(EUV)的 Intel 4 工藝,其将于 2022 下半年做好準備。

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Intel 4 的每瓦晶體管性能提升在 20% 左右,而 Intel 3 又可進一步提升 18%、且有望于 2023 下半年投入生産。

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借助 RibbonFET 和 PowerVia,英特爾 20A 将率先迎來“埃”時代。其定于 2024 上半年投産,且具有 15% 的能效改進。然後是 2024 下半年投産的 18A,它可帶來額外的 10% 改進。

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封裝方面,英特爾為設計人員提供了散熱、功率、高速信号、互聯密度等方面的先進選項,以最大限度地提升和共同優化其産品性能。

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2022 年開始,英特爾将在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 上采用領先的封裝技術,并在 Meteor Lake 這代處理器上開啟風險生産。

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至于 Foveros Omni 和 Foveros Direct,英特爾早在 2021 年 7 月的 Intel Accelerated 活動期間,就已經向大家介紹過。如果一切順利,其将于 2023 年投産。

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英特爾對 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技術寄予厚望,并認為隻要創新沒有盡頭,摩爾定律也不會輕易被終結。

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對于要在本世紀末為單個設備提供萬億級晶體管的願景,該公司仍未退縮。

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CPU 路線圖方面,英特爾已經推出了 12 代 Alder Lake 處理器,而 13 代 Raptor Lake 也将很快在今年下半年到來。

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目前已知 Raptor Lake 提供了最高 8P 16E(24C / 32T)的核心選項,且英特爾承諾高達兩位數的性能提升、增強的超頻支持、新的 AI M.2 支持,同時兼容 LGA 1700 / 1800 插槽。

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英特爾客戶計算(CCG)部門指出,基于 Intel 7 工藝和混合 CPU 架構的 Raptor Lake 定于 2022 下半年出貨,而 Meteor Lake 将采用 Intel 4 工藝打造。

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Meteor Lake 将于 2023 乃發貨,然後 Arrow Lake 在 2024 年跟進,它也是首個采用 Intel A20 和外部工藝打造的芯片。

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相關産品在 XPU 方面具有顯著的改進、且集成 AI 和多 Tile GPU 架構,可提供媲美獨顯的圖形性能。

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在 IDM 2.0 戰略的推動下,英特爾将結合内外部工藝,來提供領先的産品。Intel 4 工藝節點可提升 20% 的每瓦性能,與 Intel 7(10nm ESF)相比,EUV 可帶來密度的顯著增長。

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然後是定于 2024 年到來的 Meteor Lake 繼任者 —— Arrow Lake ,兩者會結合 Intel 4、Intel 20A 和台積電 N3(ARC GPU / SoC)等不同的工藝節點。

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2024 年之後,英特爾計劃對其客戶端平台帶來重大改造的 Lunar Lake 和 Nova Lake 芯片(2025 / 2026 發布),具有集成在同一封裝中的 MCM CPU、SOC 和 GPU IP 。

預計兩者都會采用改進的 18A 工藝節點,讓每瓦性能再提升 10%,并為 RibbonFET 架構帶來更多增強功能。按照計劃,20A 芯片會在 2024 上半年投産,而 18A 芯片則是 2024 下半年。

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