遊戲本的散熱效能是制約其性能提升的最大障礙之一，散熱模組的結構布置也是筆記本内外設計中的重要難點，散熱模組體積更大的筆記本産品能夠獲得更好的散熱效率，但是會顯著提高産品的體積和重量，如果設計得過小又會導緻溫控不佳，進而影響到性能的發揮。

目前輕薄化概念已經是遊戲本發展的新方向，如何在有限的體積下獲得盡可能好的散熱效能就是筆記本廠商最迫切需要解決的問題，而傳統的遊戲本在搭載更加強大的硬件後也需要進一步提升散熱表現，因此我們能夠看到各種各樣頗具匠心的設計湧現，性能的需求顯著帶動了産品設計的進步。

對于散熱系統來說，進風口與出風口就是整個散熱環節的兩道門，它們的尺寸或多或少會影響到最終的效率。筆記本的進風口可以不斷從外部吸入空氣，而出風口則把散熱風扇從散熱鳍片帶走的熱量轉移到機身之外，那麼它們要是被遮擋住的話會對散熱效率産生多大的影響呢？我們今天的文章就來通過簡單的試驗探究一下。

CPU-Z與GPU-Z

筆記本電腦的使用環境往往比較複雜，用戶的桌上很可能擺放一些日用品和雜物，筆記本的出風口旁邊可能被擋住，而進風口也可能會被遮擋，所以我們設計了三個場景，分别是通過膠帶遮擋進風口、遮擋出風口以及同時将進風口與出風口遮擋。而實驗所使用的筆記本是标準的底部雙進風口連通風扇，後部雙出風口，配置為i9-8950HK GTX1060Max-Q。

在未進行遮擋的狀态下，這款筆記本在CPU GPU雙拷一分鐘時溫度分别達到82-89度（核心間存在溫差）、71度，CPU主頻最終保持在全核3.6GHz，功耗45W（與TDP一緻），而顯卡核心頻率則有一定波動，大緻在1150MHz左右，明顯低于1480MHz的boost頻率，這個屬于N卡從Maxwell之後拷機的官方設置問題。那麼我們下面先将進風口覆蓋住，看一看缺少了進風口後這款筆記本的散熱表現是否受到影響。

遮擋底部進風口

使用寬透明膠貼住進風口後，内部的兩個風扇就無法從底部直接吸入空氣了，理論上會對風壓産生影響。但是由于筆記本并非密封結構，因此風扇依然可以從左右的接口縫隙以及出風口處吸入部分空氣，所以可以保證正常運轉。

遮擋底部進風口後進行雙拷

遮擋進風口的影響較為顯著，CPU的溫度上升到了89-95度，最低溫度也已經持平先前的最高溫度，不過主頻仍保持3.6GHz，偶有下降到2.8GHz的情況。而顯卡則上升至80度，相較先前來說已經有9度的升溫，影響非常明顯。

遮擋後部出風口

然後我們将出風口的大部分區域遮擋住，兩邊都隻留下很小的一片區域來模拟用戶在大面積遮擋出風口的環境中使用，此時我們已将方才底部進風口的遮擋膠帶去除，下面我們就來看看有多大的影響。

遮擋後部出風口後進行雙拷

遮擋出風口對于CPU的影響要高于顯卡。經過接近兩分鐘的雙拷後，CPU溫度穩定在了89-94度，但主頻出現了明顯的波動，不僅沒能保持3.6GHz，主頻一度會下跌到2.6GHz，而且在拷機剛開始時CPU溫度瞬間到達98度觸發降頻，散熱效率明顯不足。

最後我們将出風口與進風口都做了遮擋（出風口仍留出部分空間），這對于筆記本來說顯然是個嚴峻的挑戰，最後的結果會如何呢？

同時遮擋進風口與出風口後進行雙拷

僅僅一分鐘後，CPU的溫度便已經達到在90-96度，主頻同樣變得不穩定，不過表現和單獨遮擋出風口相比并沒有大幅度的劣化。而顯卡的表現就十分不理想了，在1分14秒時溫度已達到81度，在我們繼續等待一段時間後溫度可達86度，看來顯卡是更加敏感的。

那麼我們由此就可以得出結論了：單獨對于CPU而言，進風與出風效率的影響都較為明顯，這是因為筆記本的散熱模組對于CPU來說遠遠達不到充分發揮的程度，桌面端6核12線程i7處理器能夠輕松保持4GHz以上的主頻，超頻狀态下4.8GHz也不成問題，而筆記本在功耗限制為45W時就連維持3.6GHz也會達到80、90度的高溫。

而對于顯卡來說，出風效率的影響是明顯高于進風的，因為顯卡相比于CPU來說屬于“慢熱”型選手，隻要能持續帶走積累的熱量，顯卡的溫度就可以被控制住，不會出現劇烈的跳動。但是顯卡給筆記本帶來的散熱挑戰并不比CPU低，因為玩遊戲時我們通常都需要顯卡随時保持滿負載運行，CPU卻不會，長時間的遊戲會使顯卡不斷積累熱量，一旦散熱不及時，溫度就會無可避免的上升直到出現降頻。

大家在看完本文後不知是否有收獲，如果你有什麼想法需要産品來實驗，那麼可以在下方留言，有條件的話我們會幫你嘗試一番。

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