華為和榮耀為什麼要分開呢?被華為賣掉的榮耀，日子過得怎麼樣？，今天小編就來聊一聊關于華為和榮耀為什麼要分開呢?接下來我們就一起去研究一下吧!

華為和榮耀為什麼要分開呢

被華為賣掉的榮耀，日子過得怎麼樣？

如果算起來，榮耀已經與華為分開是相當長一段時間了，這期間榮耀不僅建立了屬于自己的官網，還早早表示供應鍊得到了恢複，甚至趙明也表示過榮耀已經走過黑暗，即将迎來黎明，而接連推出的新機雖然說飽受争議，可在今年第一季度中的表現也是很棒，反觀華為，手機銷量暴跌那已經是一個事實了。

但即便是如此，分開後的兩家難免常被網友所對比，而近期華為也傳來關于芯片的消息，榮耀呢？其供應鍊恢複，想必芯片也早早沒了問題，或許也就是基于此，近日有日媒對榮耀産品做出分析，得出了一個結論，不過不少網友表示，非要這麼比較嗎？如果這都對比，那沒有幾家公司能夠扛得住深究了！

榮耀為啥被轉手，這個想必不多說也都知道。

這兩年華為過的如何不知道，但是可以肯定是，市面上一直流傳着其造芯的說法，不過每一次都被辟謠了。前幾日餘承東在某視頻中表示，華為手機的供應鍊已經得到了很大的緩和，未來用戶或許能夠輕松獲得華為産品。

該消息一出也是引起網友的猜想，因為問題得到解決無非就是兩點，一個是國内在芯片方面獲得突破，一個是老美那邊放寬，使得更多企業供貨，比如高通。

但這個就屬于猜想了，人家也沒有說的具體。

不過在本周五的時候，有媒體爆料稱華為公布了一種芯片堆疊封測結構及其封裝方法、電子設備的專利，這個大體就是之前一直流傳的說通過多個副芯片堆疊而合成一個新的芯片。

這樣的技術，可能會有人吐槽，但是也有案例，比如英特爾和蘋果都曾采用過這個方面來改變芯片的性能，不過還存在一定的技術問題，如今既然是公布了專利，那應該也不差。

可以說芯片問題一直是大家所關心的，也是華為最為關鍵的問題，如果這個技術得到解決，那麼問題也就迎刃而解，華為也算是邁過去這一步了。

那榮耀呢？

被分開的這兩年過得怎麼樣呢？

如果單從數據上來看，比如說今年第一季度賣出了1500萬台，在其他家都銷量下跌的時候自己還實現了205%的增長率，可以說是一匹黑馬，也可以說是“王者歸來”。

但即便如此，大家還是繞不開一個話題，那就是“華為”這個圈。

甚至在近期還有日機構拆解了榮耀的X30手機，對其零部件進行了分析，不分析還好，這一分析，又引起一場熱議。

根據日機構分析的數據來看，榮耀的零部件美組件占比從2020年的9.6%上升到如今的38.5%，這增幅高達29%，而國内供應商的零部件下降了27%。

這一串數字傳來，可以說是将榮耀推向了一個方面，那就是少了自研、少了選擇國内供應鍊，多用美企零部件這麼一個台面上，但是說實話，人家有的選嗎？

當然這也不是洗白，也不是開脫，隻是就客觀的來講，我們是希望能夠更多的企業進入一個自研的狀态，也期待更多的國内廠商與國内供應鍊合作密切，但這需要時間和實力，不是說說就能夠實現。

自然，如果過于依賴，還是避免不了悲劇的發生，這一點誰都不想看到啊！

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