【實戰案例】松香殘留引起的不良
在工廠經常出現一些看起來很奇怪的不良現象:用吹風筒吹一下IC或用烙鐵拖焊下元器件後故障現象均會消失,為什麼會出現這種現象?下面的案例也許能給出解釋!
B113機型在讀碟老化過程中突然死機無視頻,重新上電後(藍燈亮)不能啟動,不良率約1%。
針對此問題分析過程如下:
一、根據不良原因判斷不良可能是電源闆或解碼闆引起。用替換法确認不良是由解碼闆引起。
二、将萬用表設置至二極管測試檔,紅表筆接地線,黑表筆分别接觸主芯片的外圍引腳測量,發現(1.2V)對地阻值變小,判定主芯片(BGA)引腳有漏電現象。
三、用拆焊台将主芯片(BGA)拆下,發現焊盤上殘留有多餘松香。清除松香後解碼闆及拆下的主芯片1.2V焊點對地阻值均正常,再将BGA植球後焊上解闆測發現故障現象消失。
四、将其它不良闆BGA焊點内的松香清除後故障現象均消失。
分析結論:BGA引腳漏電是松香殘留引起。
,更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!